| 主权项 |
1.一种在基板平面上打印图案用之压印装置,具有双面之硬承载层,在其第一面上提供第一种材质制成的图案层,并与由较该第一种材质为软之材质制成之软层在第二面上组合,该承载层描述一x-y平面,其中该承载层系为硬的且该承载层在垂直于该x-y平面的一方向系为有弹性的。2.一种在基板平面上打印图案用之压印装置,包含双面之硬承载层,在其第一面上提供第一种材质制成的图案层以及具有至少一层较该第一种材质为软之材质制成的软层之接触装置,俾接触该承载层的第二面,该承载层描述一x-y平面,其中该承载层系为硬的且该承载层在垂直于该x-y平面的一方向系为有弹性的。3.如申请专利范围第1或2项之压印装置,其中该承载层系描述一x-y平面,于此平面中,该承载层为硬的,且在垂直于该x-y平面之方向该承载层为可挠的。4.如申请专利范围第1或2项之压印装置,其中该承载层为金属箔或薄玻璃或石英基板。5.如申请专利范围第1或2项之压印装置,其中该图案层提供具有结构深度低于该软层厚度之结构。6.如申请专利范围第5项之压印装置,其中该图案层之厚度大于该结构之深度,且该软层之厚度大于该图案层之厚度。7.如申请专利范围第1或2项之压印装置,其中该软层具有第一压缩系数e1,而该图案层具有第二压缩系数e2,且e1<e2,较佳为e1<e2/5。8.如申请专利范围第1项之压印装置,其中该软层提供一可由压平装置将力量引导至其上之背面,俾将该图案层接触至该基板之该平面上。9.如申请专利范围第8项之压印装置,其中该压平装置为像圆柱的压平元件之滚筒元件,具有至少局部的圆柱形表面。10.如申请专利范围第2项之压印装置,其中该接触装置为像圆柱的压平元件之滚筒元件,具有至少局部的圆柱形表面。11.如申请专利范围第1或2项之压印装置,其中该图案层提供至少一个力量转换器区,以监测作用于该压印与该基板间之力量引发的负荷。12.如申请专利范围第11项之压印装置,其中该力量转换器区提供了至少围绕一无结构区域之图案结构,且在该无结构之区域中,提供了至少在一个方向将无结构区域变窄之附增结构。13.如申请专利范围第11项之压印装置,其中该力量转换器区提供了至少围绕一无结构区域之图案结构,且在该无结构区域中,提供了像线型结构之附增结构,其将该无结构区域至少分成两段。14.如申请专利范围第13项之压印装置,其中至少有两个线型结构系安排成相互垂直的,且将该无结构区域至少分成三段。15.如申请专利范围第11项之压印装置,其中该力量转换器区是置于靠近该图案层边缘之区域。16.如申请专利范围第1或2项之压印装置,其中该图案层提供了打印该基板的该表面用之图案结构,且该图案结构系由无结构之区域相互分离的,并在该无结构区中提供了像支柱或线条之支撑结构,俾防止施加在该压印装置上之负荷导致该无结构区域下陷与触及该基板。17.如申请专利范围第16项之压印装置,其中该支撑结构至大具有与该图案结构相同之结构深度,且为相同之材质或像PMMA更硬之材质。18.如申请专利范围第1或2项之压印装置,其中该图案层提供了打印该基板的该表面用之图案结构,且该图案结构系由无结构之区域相互分离的,在该无结构区域中,至少局部地省掉该图案层之第一种材质以形成凹口,俾防止施加在该压印装置上之负荷导致该无结构区域下陷与触及该基板。19.如申请专利范围第2项之压印装置,其中该图案层提供了接触接基板的该表面用之图案结构,且该图案结构系由无结构之区域相互分离的,在该无结构区域中,至少局部地省掉该图案层之第一种材质以形成凹口,且至少有一条通边穿过该承载层进入该凹口,俾在该基板的该表面与该压印之间产生流体或气体网路。20.如申请专利范围第19项之压印装置,其中至少提供了两条通道,用做流体或气体媒体之一条流入通道及另一条流出通道。21.如申请专利范围第19项之压印装置,其中至少有两层该流体或气体网路相互堆叠于顶上,以容许多尺度网路之形成,该等网路可让多种物质出入多个位置而无层次上之相交。22.如申请专利范围第1或2项之压印装置,其中该图案层及该基板之平面包含自行对齐装置,俾做为打印过程期间准确的相对定位用。23.如申请专利范围第22项之压印装置,其中该自行对齐装置包含锁及钥匙元件,锁元件有固定形状及距离,而可变形状之钥匙元件小于该锁元件,但会变大俾在无任何失匹配情况下嵌合至该锁元件。24.如申请专利范围第23项之压印装置,其中该锁及钥匙元件具有渐变尖的侧腹。25.如申请专利范围第23项之压印装置,其中该锁及钥匙元件系排成一列,沿该列该图案层及该基板完成接触。26.如申请专利范围第23项之压印装置,其中该图案层包含该钥匙元件,而该基板之该表面包含该锁元件。27.如申请专利范围第22项之压印装置,其中该钥匙元件系以与硬支撑支柱相同之材质制成(PMMA)。28.如申请专利范围第1或2项之压印装置,其中该图案层受展延以补偿热、化学及/或机械引起的该图案层之变形,俾获致准确的打印。29.如申请专利范围第28项之压印装置,其中该图案层之该第一种材质具有大于该硬承载层的热膨胀系数之热膨胀系数。30.如申请专利范围第19项之压印装置,其中该无结构及连接至闭合的气体网路之区域系经由至少一条通道加压,俾防止施加在该压印装置上之负荷导致该等区域下陷与触及该基板。图式简单说明:图1a根据传统技艺之压印装置,图1b具有软层之压印装置,图2a具有软滚筒元件之压印装置,图2b具有软层及滚筒元件之压印装置,图2c具有做为主元件的圆筒之压印装置,图3a侦测垂直力用之力量侦测器图案,图3b侦测垂直及侧向力之组合式力量侦测器,图3c,d,e力量侦测器图案之替代具体实施例,图3f图案层上力量侦测器图案之安排,图4a,b支撑元件之安排,图5a,b用做微流体或气体网路之压印装置,图6a显示自行对齐的锁及钥匙结构之概要,以及图6b,c显示进行中的自行对齐滚动锁入之草图。 |
