| 发明名称 |
Halbleiterpackung und Herstellungsverfahren hierfür |
| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiterpackung und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen. DOLLAR A Erfindungsgemäß beinhaltet die Halbleiterpackung einen Halbleiterchip (100) mit je einem integrierten Schaltungsaufbau auf beiden Seiten (A, B), ein Substrat (110), erste und zweite Bonddrähte (130, 132), ein erstes und zweites Abdichtungsmaterial (140, 142) und eine Mehrzahl von Lotkugeln (150). DOLLAR A Verwendung in der Halbleiterpackungstechnologie. |
| 申请公布号 |
DE10308452(A1) |
申请公布日期 |
2003.10.30 |
| 申请号 |
DE2003108452 |
申请日期 |
2003.02.24 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
JIN, HO-TAE;KIM, HEUI-SEOG |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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