| 主权项 |
1.一种大直径工件之ELID镜面研磨装置,其特征为具备:将平板状工件(5)予以水平旋转驱动之工件旋转驱动装置(12);拥有接触工件表面之外周面之圆筒状导电性磨石(14);将该磨石以其轴心为中心旋转驱动的磨石旋转驱动装置(16);前述磨石沿着其轴线进行往复移动之磨石往复移动装置(18);将前述磨石的轴线相对于水平轴保持预定角度之轴线保持装置(20);及将磨石外周面做电解修整的ELID装置(22)。2.一种大直径工件之ELID镜面研磨装置,其特征为具备:将平板状工件(5)以水平方式旋转驱动之工件旋转驱动装置(12);拥有接触工件表面之外周面的圆筒状导电性磨石(14);将该磨石以其轴心为中心旋转驱动的磨石旋转驱动装置(16);使前述磨石在与工件之旋转轴成直交之方向进行往复移动之磨石往复移动装置(18);将前述磨石之轴线对于水平轴保持一定角度之轴线保持装置(20);及将磨石的外周面做电解修整的ELID装置(22)。3.如申请专利范围第1项或第2项之ELID镜面研磨装置,其中,前述工件旋转驱动装置(12)系由接触平板状工件(5)之外周面,使其旋转驱动之复数滚轮(13)所构成,而上下1对之导电性磨石(14)分别装设成可接触工件之两面。4.如申请专利范围第1项或第2项之ELID镜面研磨装置,其中,前述导电性磨石(14)乃金属黏合磨石,前述ELID装置(22)具备有:与磨石的外周面保持隔开之ELID用电极(23);将前述磨石作为阳极,前述电极作为阴极,并于其中施加直流脉冲电压之电压施加机构(24);及提供前述磨石与电极间导电性加工液之加工液供给机构(25),以电解修整磨石之外周面,同时磨石研磨工件。5.如申请专利范围第3项之ELID镜面研磨装置,其中,前述导电性磨石(14)乃金属黏合磨石,前述ELID装置(22)具备有:与磨石的外周面保持隔开之ELID用电极(23);将前述磨石作为阳极,前述电极作为阴极,并于其中施加直流脉冲电压之电压施加机构(24);及提供前述磨石与电极间导电性加工液之加工液供给机构(25),以电解修整磨石之外周面,同时磨石研磨工件。6.一种大直径工件之ELID镜面研磨方法,其特征为:水平地旋转驱动平板状工件(5),令具有接触工件表面之外周面的圆筒状导电性磨石(14)使其以轴心为中心旋转驱动,使前述磨石之轴线对于水平轴保持预定的角度,同时以磨石之外周面进行电解修整。图式简单说明:第1A图至第1C图为传统切割机模式图。第2A图至第2C图为传统之研磨装置模式图。第3图为本发明之ELID镜面研磨装置之第1实施形态构成图。第4图为本发明之ELID镜面研磨装置之第2实施形态构成图。第5图为本发明的ELID镜面研磨装置之第3实施形态构成图。 |
