| 发明名称 | 荫罩的制造方法以及荫罩制造用耐腐蚀层涂敷装置 | ||
| 摘要 | 一种荫罩的制造方法，包括：提供带状金属薄板12的工序，该带状金属薄板12包括具有多个凹部的第1主表面，以及与第1主表面相反一侧的、形成了具有多个开口的抗蚀剂层的第2主表面；在照相凹版滚筒的表面上涂敷耐腐蚀层涂敷液22的工序，该照相凹版滚筒22由至少表面具有1000以上的维氏硬度以及5％以下的空孔率的陶瓷材料18形成，该陶瓷材料的表面上具有保持耐腐蚀层涂敷液22的雕刻部19；以及使所述照相凹版滚筒16与所述带状金属薄板12的第1主表面接触，在所述带状金属薄板12的第1主表面上涂敷耐腐蚀层涂敷液22的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1437212A | 申请公布日期 | 2003.08.20 |
| 申请号 | CN03119869.4 | 申请日期 | 2003.01.31 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 二阶堂胜;大川猛;隈本健次 |
| 分类号 | H01J9/14 | 主分类号 | H01J9/14 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1.一种荫罩的制造方法，包括：提供带状金属薄板的工序，该带状金属薄板包括具有多个凹部的第1主表面，以及与第1主表面相反一侧的、形成了具有多个开口的抗蚀剂层的第2主表面；在照相凹版滚筒的表面上涂敷耐腐蚀层涂敷液的工序，该照相凹版滚筒由至少表面具有1000以上的维氏硬度以及5％以下的空孔率的陶瓷材料形成，该陶瓷材料的表面上具有保持耐腐蚀层涂敷液的雕刻部；以及使所述照相凹版滚筒与所述带状金属薄板的第1主表面接触，在所述带状金属薄板的第1主表面上涂敷所述耐腐蚀层涂敷液的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||