具IC封装之线路片

摘要

本案系一种具IC封装之线路片，其系于具挠性之胶片上封装IC，该IC两侧具线路连结向外延伸，且近IC部份之线路亦为封装，唯至少一侧之未封装之原裸露线路部份予以延长增加一加长部，俾该加长部于后续加工失败时可予以切除，而原裸露部份可再为后续加工利用者。

主权项

1.一种具IC封装之线路片,其系于具挠性之胶片上封装IC,该IC两侧具线路连结向外延伸,且近IC部份之线路亦为封装,唯至少一侧之未封装之原裸露线路部份予以延长增加一加长部,俾该加长部于后续加工失败时可予以切除,而原裸露部份可再为后续加工利用者。2.如申请专利范围第1项所述之具IC封装之线路片,其中之加长部得为于IC两侧设置。3.如申请专利范围第1项所述之具IC封装之线路片,其中该加长部之长度系相同于原裸露部份者。图式简单说明:图一:习知之具IC封装线路片示意图。图二:本案之具IC封装线路片之一较佳实施例示意图。