| 发明名称 | 保护带条的粘贴方法与装置以及保护带条的分离方法 | ||
| 摘要 | 一保护带条被粘贴到由夹具台支承的晶片的表面上。一切割单元的刀刃尖端插入到晶片的周边的夹具台中形成的凹槽内，以使切割出直径比晶片大的保护带条。粘贴有保护带条的晶片经过背部磨削加工。随后，在一分离步骤中，通过粘贴到保护带条表面的一分离带条分离保护带条。 | ||
| 申请公布号 | CN1433055A | 申请公布日期 | 2003.07.30 |
| 申请号 | CN03102739.3 | 申请日期 | 2003.01.15 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本雅之 |
| 分类号 | H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 顾峻峰 |
| 主权项 | 1.一种用于将保护带条粘贴到其上形成有图形的半导体晶片表面的保护带条粘贴方法，该方法包括：将直径比所述半导体晶片大的保护带条粘贴到半导体晶片表面的步骤。 | ||
| 地址 | 日本大阪府茨木市 | ||