| 主权项 |
1.一种底胶填充装置,系用以填充一半导体覆晶封装构造之一底胶,包含一印刷机构及一遮罩,其中该印刷机构具有一刮板,而该遮罩具有至少一开口,该刮板系用以挤压该底胶以使其填充于该开口中,其特征为:该遮罩之开口的周边设有至少一凸出部。2.如申请专利范围第1项之底胶填充装置,其中该凸出部之外缘系呈弧状。3.如申请专利范围第1项之底胶填充装置,其中该凸出部系分别设置于该开口之两对边。4.如申请专利范围第1项之底胶填充装置,其中该遮罩更包含:一网状元件,其设置于该开口,并连接于该凸出部之边缘。5.一种用以印刷半导体封装构造胶体之遮罩,其特征在于系具有至少一开口,且该开口之周边设置有至少一凸出部。6.如申请专利范围第5项之印刷半导体封装构造胶体之遮罩,其中该凸出部之外缘系呈弧状。7.如申请专利范围第5项之印刷半导体封装构造胶体之遮罩,其中该凸出部系分别设置于该开口之两对边。8.如申请专利范围第5项之印刷半导体封装构造胶体之遮罩,更包含:一网状元件,其设置于开口,并定位于该凸出部之边缘。图式简单说明:图1系习知覆晶接合技术中底胶填充于晶片与基板间的示意图。图2系本发明较佳实施例之底胶填充装置的立体图。图3系本发明较佳实施例之底胶填充装置中遮罩的侧视图。图4系本发明较佳实施例之底胶填充装置中遮罩的上视图。图5系沿图4中A-A线所切之遮罩剖面图。图6系本发明较佳实施例之底胶填充装置填充底胶于晶片与基板间的示意图。图7系本发明较佳实施例之底胶填充装置中遮罩的第一实施态样。图8系本发明较佳实施例之底胶填充装置中遮罩的第二实施态样之立体示意图,其中该遮罩更包括一网状元件。图9系本发明较佳实施例之底胶填充装置中遮罩的第三实施态样之平面图。图10系本发明较佳实施例之底胶填充装置中遮罩的第四实施态样之立体示意图。 |
