发明名称 用以检测电路基板之装置
摘要 本创作系有关于一种用以检测电路基板之装置,包含有:一机体;一接触台,台面设有多数接点顶针,该接触台之体身可上下滑移地枢设于该机体;一压制台,台面具有一凹室,该凹室系连接于一空气源,该压制台之体身可上下滑移地枢设于该机体,且对正于该接触台;一承接座,以可前后位移的方式设于该机体,具有二承板以及二夹板来夹掣BGA基板,藉由该压制台之中空设计,并配合气体之压力,可使得BGA基板于压制时较不易变形,进而取得更佳之检测效果。
申请公布号 TW540708 申请公布日期 2003.07.01
申请号 TW091205868 申请日期 2002.04.29
申请人 东捷半导体科技股份有限公司 发明人 严灿焜
分类号 G01R1/00 主分类号 G01R1/00
代理机构 代理人 刘緖伦 台中市南屯区永春东一路五四九号三楼
主权项 1.一种用以检测电路基板之装置,包含有:一机体;一接触台,台面设有多数接点顶针,该接触台之体身可上下滑移地枢设于该机体;一压制台,台面中央具有一凹室,该凹室系连接于一空气源,该压制台之体身可上下滑移地枢设于该机体,且对正于该接触台,该空气源系设置于该机体;一承接座,以可前后位移的方式设于该机体,该承接座中央具有一长槽,该压制台系由下往上通过该长槽,该承接座具有二承板以及二夹板,该二承板设于该承接座上方且位于该长槽两侧,该二夹板分别以其一侧可旋摆地枢设于该承板之相对外侧缘且位于该承板上方,二驱动器,设置于该承接座且分别连接于该二夹板,用以驱动该二夹板产生开合动作。2.依据申请专利范围第1项所述之用以检测电路基板之装置,其中:该接触台设置于该机体下段位置。3.依据申请专利范围第2项所述之用以检测电路基板之装置,其中:该接触台枢接于一第一滚珠螺杆,该第一滚珠螺杆之一端枢接于该机体,另一端连接于一马达,该马达系设置于该机体。4.依据申请专利范围第1项所述之用以检测电路基板之装置,其中:该压制台枢接于一第二滚珠螺杆,该第二滚珠螺杆之一端枢接于该机体,另一端连接于一马达,该马达系设置于该机体。5.依据申请专利范围第1项所述之用以检测电路基板之装置,其中:该承接座枢接于一第三滚珠螺杆,该第三滚珠螺杆之一端枢接于该机体,另一端连接于一马达,该马达系设置于该机体。6.依据申请专利范围第1项所述之用以检测电路基板之装置,其中:各该承板之相对侧具有一凹阶,各该夹板之相对侧具有对应该凹阶之凸垣。7.依据申请专利范围第1项所述之用以检测电路基板之装置,其中:各该夹板之枢接位置之侧缘向外更延伸一旋摆臂,该旋摆臂具有一长孔,各该驱动器系藉由一滑架枢设于该长孔内。8.依据申请专利范围第7项所述之用以检测电路基板之装置,其中:各该驱动器系为一空压缸。图式简单说明:第一图系本创作一较佳实施例之正面示意图;第二图系本创作一较佳实施例之局部构件俯视图,主要显示承接座之结构;第三图系本创作一较佳实施例之局部构件侧视图,主要显示承接座之结构;第四图系本创作一较佳实施例之第一动作图;第五图系本创作一较佳实施例之第二动作图。
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