| 发明名称 |
Verfahren zum Anschließen von Schaltungseinheiten |
| 摘要 |
Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Anschließen von Schaltungseinheiten (101a-101n), die auf einem Wafer (100) angeordnet sind, wobei der Wafer (100) auf eine erste Folie (102a) aufgebracht wird, der Wafer (100) derart gesägt wird, dass die auf dem Wafer (100) angeordneten Schaltungseinheiten (101a-101n) vereinzelt werden, wobei die funktionsfähigen Schaltungseinheiten (101d) mittels einer Handhabungseinrichtung (101) aufgenommen werden und auf einer zweiten Folie (102b) mittels der Handhabungseinrichtung (103) derart abgelegt werden, dass ein vorgebbarer Teilungsabstand von Anschlusskontakten der Schaltungseinheiten (101d) bereitgestellt wird. |
| 申请公布号 |
DE10157280(A1) |
申请公布日期 |
2003.06.12 |
| 申请号 |
DE2001157280 |
申请日期 |
2001.11.22 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
MEYER, THORSTEN;FRANKOWSKY, GERD;HEDLER, HARRY;IRSIGLER, ROLAND;VASQUEZ, BARBARA |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L21/60;H01L21/78;(IPC1-7):H01L21/60;H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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