| 发明名称 | 制造柔性印刷电路的方法及所得到的柔性印刷电路 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种制造柔性印刷电路的方法及所得到的柔性印刷电路。该方法中，树脂溶液涂覆到在其表面上具有布线图案的电路基底上，从而形成树脂覆盖层，该方法包括步骤：用能够溶解树脂的溶剂润湿电路基底的表面；将树脂溶液涂覆到用溶剂润湿的表面上；以及干燥树脂溶液，从而形成树脂覆盖层。 | ||
| 申请公布号 | CN1409584A | 申请公布日期 | 2003.04.09 |
| 申请号 | CN02144419.6 | 申请日期 | 2002.09.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 藤井弘文;松井宏治;多喜秀彰;林俊一;斋藤诚 |
| 分类号 | H05K1/00 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种制造柔性印刷电路的方法，其中树脂溶液涂覆到在其表面上具有布线图案的电路基底上，从而形成树脂覆盖层，该方法包括步骤：用能够溶解所述树脂溶液的溶剂润湿所述电路基底的所述表面；将所述树脂溶液涂覆到用所述溶剂润湿的所述表面上；以及干燥所述树脂溶液，从而形成所述树脂覆盖层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||