处理薄晶体硅片和晶体硅太阳能电池的方法

摘要

晶体硅的半导体片和由此片制造的元件，例如，太阳能电池，因为材料的易碎性，使其增加破裂的危险，为了保证可靠的处理，要求有一最小厚度。为了改善处理，提供具有大面积机构保护层的半导体片，接着对此半导体片进行成形处理。

主权项

1.一种加工薄半导体硅片的方法，其包括下列步骤：提供其表面具有机械保护层的半导体硅片；和加工其上具有所述机械保护层的所述半导体硅片，以便使所述半导体硅片具有选定的形状，其中所述加工工艺包括从切割、锯、冲孔、一维弯折中选择的一种加工步骤。