| 发明名称 | 晶片处理装置和晶片传送装置以及晶片处理方法 | ||
| 摘要 | 一种通过把晶片浸入处理液来处理晶片的晶片处理装置，包括：晶片处理槽；直接或间接固定晶片的固定部分，该固定部分允许晶片旋转；在所述处理槽内移动所述固定部分的驱动部分；以及具有接触部分的部件，所述接触部分固定于所述处理槽中且允许与晶片的周边部分接触，所述驱动部分移动所述固定部分，使所述晶片的周边部分与所述部件的固定的接触部分接触来旋转所述晶片。晶片能被有效地摆动，能做到均匀处理。通过使用超声槽里的超声波，能够提高处理速率。 | ||
| 申请公布号 | CN1104040C | 申请公布日期 | 2003.03.26 |
| 申请号 | CN98105640.7 | 申请日期 | 1998.02.04 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 柳田一隆;坂口清文 |
| 分类号 | H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1、一种通过把晶片浸入处理液来处理晶片的晶片处理装置，包括：晶片处理槽；直接或间接固定晶片的固定部分，该固定部分允许晶片旋转；在所述处理槽内移动所述固定部分的驱动部分；以及具有接触部分的部件，所述接触部分固定于所述处理槽中且允许与晶片的周边部分接触，所述驱动部分移动所述固定部分，使所述晶片的周边部分与所述部件的固定的接触部分接触来旋转所述晶片。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||