Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer klebenden Verbindung zwischen einer Halbleiterscheibe und einer Trägerplatte

摘要

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen einer klebenden Verbindung zwischen einer Halbleiterscheibe und einer Trägerplatte, wobei die Halbleiterscheibe in einem Abstand über der Trägerplatte gehalten und durch eine elastische Wand einer aufblähbaren Druckkammer konvex verformt wird und unter Einschluß einer klebenden Substanz auf die Trägerplatte gelegt und kraftschlüssig mit der Trägerplatte verbunden wird. Die Halbleiterscheibe wird in einem Randbereich angesaugt und über der Trägerplatte gehalten, dann wird das Ansaugen beendet und die Halbleiterscheibe konvex verformt auf die Trägerplatte fallengelassen und die Halbleiterscheibe nur mit einer Zentrumsfläche von der elastischen Wand der Druckkammer gegen die Trägerplatte gedrückt. Gegenstand der Erfindung ist auch eine Vorrichtung, die zur Durchführung des Verfahrens geeignet ist.