| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 印刷电路板及其制造方法，其中导体图案22在由热塑树脂制成的树脂薄膜23上形成，每个单面的导体图案形成薄膜21具有一个填充入导电胶50的通孔24，印刷导体图案32和印刷电阻器33在陶瓷基底31上形成，单面的导体图案形成薄膜21在陶瓷基底31上层叠，然后多层装置在其中的两个表面被加热、加压获得印刷电路板100，在加热和加压处理期间，相应的单面导体图案形成薄膜21和陶瓷基底31粘接在一起，同时在导体图案22之间，在导体图案22和印刷导体图案32之间得到层间的连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1391428A | 申请公布日期 | 2003.01.15 |
| 申请号 | CN02123226.1 | 申请日期 | 2002.06.13 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 白石芳彦;近藤宏司 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板，包括：一个陶瓷基底(31)；和一个整体地层叠在前述陶瓷基底(31)上的树脂基底层(26)，其特征在于前述的树脂基底层(26)通过加压、加热由导体图案形成薄膜(21)和前述的陶瓷基底(31)组成的层叠主体而形成，和前述的导体图案薄膜形成(21)包括由热塑树脂制成的树脂薄膜(23)和在前述的树脂薄膜(23)表面形成的导体图案(22)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||