焊料材及使用该焊料材之装置以及装置之制造方法

摘要

【课题】使用一般常用的原料提供廉价且容易供高温焊接使用的无铅焊接材及使用该焊料材所接合形成的装置。【解决手段】焊料材是以锡与锌的重量比在97：3~79：21间，锡与锌的合计量与银的重量比在88：12~50：50间，或以锡与锌的重量比70：30~5：95，银含量为银、锡及锌合计量的15重量%比以下的锡－锌－银系焊料材，或者0.01~2重量%的锗及／或铝与锡所构成的锡基焊料材，可供耐高温装置的电气接续之用。上述焊料材可供复数阶段焊接工程中的早期阶段制造装置所使用。

主权项

1.一种含有锡、锌及银的焊料材,其特征为:锡与锌的重量比为97:3~79:21,锡与锌的合计量对银的重量比为88:12~50:50。2.一种含有锡、锌及银的焊料材,其特征为:锡与锌的重量比为70:30~5:95,银含量为锡、锌与银合计量的15重量%以下。3.一种焊料材,其特征为:含锗及铝任一比例金属元素0.01~2重量%与锡(但含有不可避量的不纯物)所构成。4.一种含有申请专利范围第1至3项的任一焊料材所焊接零件的装置。5.如申请专利范围第4项的装置,其中上述装置为电子管、外部接续用电极、电晶体、闸流体、GTO、整流器及可变电容器中的任一电力电子装置。6.一种装置制造方法,其特征为:具有第1焊接工程及该第1焊接工程以后所进行的第2焊接工程,该第1焊接工程的焊接温度为高于该2焊接工程的焊接温度,该第1焊接工程为使用申请专利范围第1至3项的任一焊料材。图式简单说明:【第1图】使用本发明焊料材之接合形成例剖面图。【第2图】第1图之接合所形成之零件平面图。