热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体

摘要

本发明涉及一类热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体。在本发明中,该类环氧树脂体系主要由环氧树脂、光引发剂和热塑性树脂改性剂组成。光引发剂为碘鎓盐或硫鎓盐。改性剂为酚酞改性聚醚酮、酚酞改性聚醚砜以及环氧官能团封端热塑性工程塑料,经它们改性后的电子束固化环氧树脂为基体的碳纤维复合材料的韧性及纤维基体界面得到改善,改善了其作为叠层复合材料树脂基体的工艺性。同时,这些改性剂的加入不影响树脂基体的耐热性。改性剂的用量为树脂总重量的5～30%。

主权项

1.一种热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体，它是由环氧树脂、光引发剂和热塑性树脂改性剂组成，其特征在于：(1).光引发剂鎓盐为碘鎓盐或硫鎓盐，碘鎓盐的结构通式为：R1-I+-R2·A-，硫鎓盐的结构通式为：S+(R1’R2’R3’)·A-，上述两结构通式中，负离子A-为：六氟化锑(SbF6-)、六氟化砷(AsF6-)、六氟化磷(PF6-)、四氟化硼(BF4-)，R1、R2、R1’、R2’、R3’为芳香基团，并为以下类型的官能团之一：苯基、间卤代苯基、对烷基苯基、对烷氧基苯基；(2).改性剂为热塑性工程塑料，改性剂的用量为树脂总重量的5～40％；(3).光引发剂的用量为树脂总重量的0.5～5％。