| 摘要 |
<p>Eine Vorrichtung zur Aufnahme von scheibenförmigen Objekten, vorzugsweise Halbleiterwafern, zu deren thermischer Behandlung ermöglicht das Prozessieren insbesondere von Wafern aus Verbindungshalbleitern in besonders einfacher Weise, mit hoher Produktivität und geringem Schadensrisiko, wenn ein Träger wenigstens zwei Ausnehmungen zur Aufnahme jeweils eines Objekts aufweist. Die Ausnehmungen auf dem Träger sind vorzugsweise mit Abdeckungen abdeckbar. Zum Be- und Entladen sind vorzugsweise Stütztifte vorgesehen, wobei der Träger und die Stützstifte relativ zueinander in vertikaler Richtung bewegbar sind. Weiterhin ist Handhabungsvorrichtung für Objekte angegeben.</p> |
