| 主权项 |
1.一种无接触或是混合型接触-无接触之智慧卡,其包括一在支架上之天线,该天线包括至少一圈印刷在该支架上的电气导电墨水图案,在该支架的每侧之两个卡主体,每个该卡主体至少由一层的塑胶材料所制造,且一晶片或模组连接到天线,该卡的特征为:该支架由纸所制造,且特色为可剪下的图案在每个角落,其为该卡主体熔接在一起的地方,藉此当弯曲时,该支架能够分层在因该弯曲所产生力量之位置,其强调任何故意的伤害的行为为后天的,因为卡保留弯曲的痕迹。2.根据申请专利范围第1项之智慧卡,其中该模组插入一凹处压印在与承载天线的圈之该支架侧边相反之卡主体中。3.根据申请专利范围第1项之智慧卡,其中该晶片位于该支架和该卡主体之一之间。4.根据申请专利范围第3项之智慧卡,其中每个卡主体包括至少两层的塑胶。5.根据申请专利范围第4项之智慧卡,其中形成该卡主体层之该两片系具有不同的硬度和厚度。6.根据申请专利范围第5项之智慧卡,其中形成卡主体的外层之该片由硬塑胶材料所制造,而形成卡主体的内层之片由具有低Vicat温度软化温度之软塑胶所制造。7.根据申请专利范围第6项之智慧卡,其中形成外层之片比形成内层的片要厚。8.根据申请专利范围第7项之智慧卡,其中每个卡主体都包括一额外片的塑胶材料或层或亮光漆,以作为覆盖物。9.根据申请专利范围第8项之智慧卡,其中形成卡主体的塑胶材料系为聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET、PETG)、聚碳酸酯 (PC)或是丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS)。10.根据申请专利范围第9项之智慧卡,其中该图案印刷圈的墨水系为电气导电聚合物墨水,以导电元件装载。11.根据申请专利范围第1至10项中任一项之智慧卡,其中两卡主体至少其中之一系由透明片制造,以让纸支架可见,且特定地印刷在该支架上之影像图案。图式简单说明:图1代表支援混合型接触-无接触之智慧卡的纸支架上的天线之反向图。图2代表与卡主体接触之支架的侧边,在其中,压出一凹处以容纳混合接触无接触之智慧卡的模组。图3代表一混合型接触无接触之智慧卡在其最后的结构中之情形。图4代表表示在图3沿着A-A轴之智慧卡的剖面图。图5代表一无接触智慧卡在其最后结构中。图6代表表示在图5沿着B-B轴之智慧卡的剖面图。 |
