| 发明名称 | 复合材料及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率，高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料，所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95％或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20-80体积％的铜的氧化物，余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内，热膨胀系数为5×10<SUP>-6</SUP>-14×10<SUP>-6</SUP>/℃，导热率为30-325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。 | ||
| 申请公布号 | CN1093565C | 申请公布日期 | 2002.10.30 |
| 申请号 | CN98809356.1 | 申请日期 | 1998.12.07 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 近藤保夫;金田润也;青野泰久;阿部辉宜;稻垣正寿;斋藤隆一;小池义彦;荒川英夫 |
| 分类号 | C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;C22C29/00;C22C32/00;H01L23/373;H01L21/68 | 主分类号 | C22C1/05 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 段承恩 |
| 主权项 | 1.一种由铜和铜氧化物构成的复合材料，其特征在于所述铜的氧化物是氧化亚铜(Cu2O)，所述氧化亚铜的含量为20-80体积％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||