激光钻孔的加工方法及其加工装置

摘要

一种激光钻孔的加工方法与装置,设置有将由激光振荡器(10)发出的激光变换为具有线状的截面形状激光的均匀光学系统(13)以及圆柱面透镜(15)、将掩膜(11)与印刷电路板(12)同步移动的驱动机构;固定所述线状截面形状激光的照射位置,所述驱动机构移动掩膜与印刷电路板,使掩膜通过所述照射位置,同时,由于其移动方向与所述线状激光的延长方向呈直角,由此所述掩膜就被所述线状激光扫描,结果是可以按照掩膜的掩膜图形所规定的位置,在印刷电路板上进行钻孔。

主权项

1.一种激光钻孔的加工方法，其特征在于：在由激光振荡器发出的激光，通过具有所设定掩膜图形的掩膜，照射到被加工的部件上，进行激光钻孔的加工方法中；将所述激光变换为具有线状截面形状的激光，固定所述线状的激光的照射位置，为了使所述掩膜通过所述激光的照射位置，所述掩膜与所述被加工部件同步移动，同时，其移动方向与所述线状激光的延长方向呈直角，由此所述掩膜就被所述线状的激光所扫描，结果是可以按照所述掩膜图形所规定的位置在被加工部件上进行钻孔。