| 发明名称 | 集成电路(IC)的散热结构 | ||
| 摘要 | IC的一种散热结构包括在其中设有通孔的一个电路板,安装在电路板上表面上的一个IC,经由通孔充满电路板和IC之间的空间并且被固化的一种焊料,以及在电路板上形成并且附着着焊料的焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN1375867A | 申请公布日期 | 2002.10.23 |
| 申请号 | CN02107709.6 | 申请日期 | 2002.03.18 |
| 申请人 | LG电子有限公司 | 发明人 | 金钟植 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 吴磊 |
| 主权项 | 1. IC的一种散热结构包括：在其中设有通孔的一个电路板；安装在上述电路板上表面上的一个IC；经由上述通孔充满上述电路板和上述IC之间的空间并且被固化的一种焊料；以及在上述电路板上形成并且附着着上述焊料的焊盘。 | ||
| 地址 | 韩国汉城市 | ||