| 主权项 |
1.一种球栅阵列金属球之积体电路封装堆叠构造,其系用以将一个以上之积体电路封装本体相互堆叠,而设置于一印刷电路板上,包括有;一下层积体电路封装本体,其设有一第一表面及一第二表面,该第一表面形成有复数个第一接点,用以电连接至该印刷电路板,该第二表面形成有复数个第二接点;一上层积体电路封装本体,系电连接于下层积体电路封装本体之第二表面上之第二接点;及一封胶体,其系设置于该下层积体电路封装本体与该上层积体电路封装本体间,用以覆盖住该复数个第二接点。2.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列金属球之积体电路封装堆叠构造,其中该下层积体电路封装本体之第一接点及第二接点形成有球栅阵列金属球(Ball Grid Array)。3.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列金属球之积体电路封装堆叠构造,其中该下层积体电路封装本体包括有一基板、一积体电路及复数条导线,该基板设有一镂空槽,该积体电路系设置于该基板上,而该复数条导线系位于该镂空槽内,用以使该积体电路与该基板形成电连接。4.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列金属球之积体电路封装堆叠构造,其中该上层积体电路封装本体包括有一基板、一积体电路及复数条导线,该基板设有一镂空槽,该积体电路系设置于该基板上,而该复数条导线系位于该镂空槽内,用以使该积体电路与该基板形成电连接。5.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列金属球之积体电路封装堆叠构造,其中该封胶体系以灌胶方式填充于该下层积体电路封装本体与该上层积体电路封装本体间。图式简单说明:图1为习知球栅阵列金属球之积体电路封装堆叠构造的示意图。图2为本创作球栅阵列金属球之积体电路封装堆叠构造的示意图。图3为本创作球栅阵列金属球之积体电路封装堆叠构造的第一实施图。图4为本创作球栅阵列金属球之积体电路封装堆叠构造的第二实施图。 |
