发明名称 | 微处理器与散热器的扣组构造 | ||
摘要 | 一种微处理器与散热器的扣组构造,用以使散热器组装于一结合在机板的固定座上的微处理器,其包括有:一结合于该机板上的框架、一动作杆以及一结合于动作杆上的压块在散热器对正叠接于微处理器之后,该动作杆可跨过散热器的情况下,扣组结合于框架上,并且使压块施予散热器向下压贴于微处理器的力量,让散热器与微处理器相互密贴。 | ||
申请公布号 | CN2514394Y | 申请公布日期 | 2002.10.02 |
申请号 | CN01231528.1 | 申请日期 | 2001.07.16 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 林书如 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈红;潘培坤 |
主权项 | 1.一种微处理器与散热器的扣组构造,该微处理器结合在机板的固定座上,其特征在于,该扣组构造包括有:一框架,其结合于该机板上,该框架具有分别设立于固定座两侧的组立部,并于该组立部上设有扣接槽,并于外侧设有二限位卡块;一动作杆,其由一横杆、以及自该横杆两端弯折延伸的拨杆所组成,该横杆可跨压于散热器上而结合在该扣接槽内,并通过该拨杆旋扣于限位卡块之间;及一压块,其结合于动作杆上,并且定义出长轴端与短轴端,该长轴端于动作杆结合于框架时,恰好设定在压抵于散热器的角度。 | ||
地址 | 台湾省台北市士林区后港街66号 |