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发明名称 A METHOD OF FABRICATING COPPER METAL BUMPS FOR FLIP-CHIP OR CHIP-ON-BOARD IC BONDING ON TERMINATING COPPER PADS
摘要
申请公布号 SG90779(A1) 申请公布日期 2002.08.20
申请号 SG20010004023 申请日期 2001.07.02
申请人 CHARTERED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, LTD 发明人 SIMON CHOOI;YAKUB ALIYU;MEI SHENG ZHOU;JOHN SUDIJONO;SUBHASH GUPTA;SUDIPTO RANENDRA ROY
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/50 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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