| 主权项 |
1.一种晶圆之测垫网状连线分布构造,该晶圆包含:数个晶片,其排列于该晶圆上;数条切道,其相互交错并隔离每一晶片;数个焊垫,其设于该晶片表面上;数个测试单元,其系由数个晶片所组成;及数个测垫,其设于该测试单元外围的切道上供进行晶圆测试,该测垫电性连接于相对应之该焊垫;因而该晶圆进行测试时,晶圆测试装置之探针抵触于该测垫,在进行测试完后进行晶圆切割时,该测垫被一并切除。2.依申请专利范围第1项之晶圆之测垫网状连线分布构造,其中该测垫以引线电性连接于相对应之该焊垫。3.依申请专利范围第1项之晶圆之测垫网状连线分布构造,其中该引线系由重新布置方式设置。4.依申请专利范围第1项之晶圆之测垫网状连线分布构造,其中该引线将焊垫经晶片表面及测试单元内的切道电性连接至相对应的测垫。5.依申请专利范围第1项之晶圆之测垫网状连线分布构造,其中该测试单元系由四个晶片所组成。6.依申请专利范围第1项之晶圆之测垫网状连线分布构造,其中该测试单元系由九个晶片所组成。7.依申请专利范围第1项之晶圆之测垫网状连线分布构造,其中该测试单元之晶片数量增设为42.52.62.72.82等个。图式简单说明:第1图:习用美国专利第5,600,257号半导体晶圆测试及灼烧装置之分解立体图;第2图:本创作较佳实施例晶圆之上视图;第3图:本创作第一较佳实施例测试单元在第2图之局部放大图;第4图:本创作第二较佳实施例测试单元之上视图;及第5图:本创作第三较佳实施例测试单元之上视图。 |
