发明名称 具有透气舒压之鞋垫结构
摘要 本创作为一种具有透气舒压之鞋垫结构,主要是以矽胶或发泡等材质成型出柔软的鞋垫本体,并利用底部设置多数个凸起部,以及之间所形成之凹陷处,同时于凹陷处内部设有让空气流通之透气孔,使其整体形成缓冲吸震及透气散热之功用,让人们于穿着鞋体时能更为舒适。
申请公布号 TWM302918 申请公布日期 2006.12.21
申请号 TW095211092 申请日期 2006.06.23
申请人 玉山鞋业有限公司 发明人 赵建和
分类号 A43B17/08(2006.01) 主分类号 A43B17/08(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种具有透气舒压之鞋垫结构,主要利用矽胶或发泡等材质成型出一鞋垫本体,与一面材所组合而成,其特征在于:该鞋垫主体之底部系以多数个凸起部以阵列方式作设置,使人们于行走时所产生之重力能被吸收,藉以达到一缓冲舒压之目的,另,藉由凸起部之间形成的凹陷处,其内部设置一透气孔,使脚底产生的热气能够作流通,用以达到散热透气的效果。2.如申请专利范围第1项所述具有透气舒压之鞋垫结构,该面材系为一皮革材质或是一布料。图式简单说明:第一图,系习知鞋垫之结构示意图;第二图,系习知鞋垫之仰视图;第三图,系本创作鞋垫之底部结构图;第四图,系本创作鞋垫之立体外观图;第五图,系本创作鞋垫之A-A`剖面示意图。
地址 台北县新庄市化成路11巷70号