发明名称 INTERCONNEXION PAR ORGANE D'ISOLATION DECOUPE ET CORDON DE CONDUCTION
摘要 <P>L'invention concerne la réalisation des connexions d'un dispositif (1) électronique comprenant au moins un élément d'interface (3) de communication et au moins un circuit intégré (8), avec au moins un plot de contact et une face arrière fixée sur le support. Pour cette connexion, on découpe des réservations (20), avant d'avoir placé en position l'organe d'isolation (17) et/ ou suite au placement de cet organe (17); on place en position l'organe d'isolation (17), découpé ou non, avec le passage (20) d'accès intérieur au droit du plot de contact et le passage d'accès extérieur au droit de l'élément d'interface (3) correspondant; on déformer l'organe d'isolation (17); on traite l'organe d'isolation (17) de sorte que ses propriétés d'adhésion soient activées; et on imprime le cordon de conduction (19) à travers les réservations. L'invention s'applique notamment à la fabrication d'objets portables, tels que cartes à puces ou étiquettes électroniques.</P>
申请公布号 FR2818801(A1) 申请公布日期 2002.06.28
申请号 FR20000017131 申请日期 2000.12.21
申请人 GEMPLUS 发明人 PATRICE PHILIPPE;ELBAZ DIDIER;ORMEROD SIMON
分类号 G06K19/077;H01L21/60;H01L23/498 主分类号 G06K19/077
代理机构 代理人
主权项
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