| 主权项 |
1.一种金针支架之制造方法,其步骤包含:a)提供一射出成型装置;b)提供至少一根金针;c)将该至少一根金针送入该射出成型装置内;以及d)注入一成型材料至该射出成型装置内,形成一支架并同时包覆及结合该金针,俾射出结合成型该金针支架。2.如申请专利范围第1项所述之方法,更包含进行一校准动作,以使该金针得位于一预定位置上。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该至少一根金针系可与复数根金针按照一特定间距而形成一金针排,以利于该校准动作之进行。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该射出成型装置系利用一上模及一下模以包覆该复数根金针,且该上模及该下模各具有一锯齿状结构以达成该复数根金针之上排及下排的形式。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该上模之一相对侧面系具有复数个凹槽以容纳该复数根金针,且该金针支架系具有若干个凹进槽,致使该金针之第一弯曲点与一相邻金针之起始弯曲点之间保持有一段差距。6.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该金针支架系经过一切断动作,而与该金针排分离。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该金针系具有一包覆长度,且为该成型材料所包覆。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该射出成型装置系为一塑胶射出机,且该成型材料即为一液态塑胶,而该金针支架系使用于一卡合式面板或一卡合式插座上。9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该支架系具有一凸点,以利于该金针支架在一自动化作业中之操控。10.一种金针支架之制造方法,其步骤包含:a)提供一射出成型装置;b)提供至少一根金针;c)注入一成形材料至该射出成型装置内,以形成一支架;以及d)同时将该至少一根金针送入该射出成型装置内,该支架即包覆及结合该金针,俾射出结合成型该金针支架。11.如申请专利范围第10项所述之方法,更包含进行一校准动作,以使该金针得位于一预定位置上。12.一种金针支架之结构,系应用于连接一插头与一电路,其包含:至少一根金针;以及一支架,其系为一体成型,并无缝隙地与该至少一根金针紧密相接。13.如申请专利范围第12项所述之结构,其中该至少一根金针系可与复数根金针按照一特定间距而形成一金针排,而该金针支架则经过一切断动作以与该金针排相分离。14.如申请专利范围第12项所述之结构,其中该支架系利用一塑胶射出机来提供一成型材料而制得,且该成型材料即为一液态塑胶,而该金针支架即应用在一卡合式面板或一卡合式插座上。15.如申请专利范围第12项所述之结构,其中该至少一根金针系具有一第一弯曲点及一第二弯曲点,以加强与该插座相衔接之一弹力。图式简单说明:第一图:是一卡合式插座之立体示意图;第二图:是先前技术之金针支架的组合前示意图;第三图:是第二图中金针支架的组合过程示意图;第四图:是第一图中的金针支架之完成示意图;第五图:是另一种金针插座示意图;第六图:是一卡合式面板之正面示意图;第七图:是本发明之金针支架所用之金针排的平面示意图;第八图:是本发明之金针支架的制造方法之较佳实施例的制造过程示意图;第九图:是本发明所用之上模及下模之示意图;第十图:是本发明的金针支架之切割完成示意图;第十一图:是本发明所完成的金针支架之立体示意图;第十二图:是本发明的上、下模之另一相对侧面的示意图;以及第十三图:是本发明所连接之插头的立体示意图。 |
