| 主权项 |
1.一种排线连接器制造方法,该连接器包含有一绝缘壳体、复数个导电端子及复数条导线,令该绝缘壳体包括有一主壳体及一可与该主壳体组装之副壳体,使该主壳体具有一插接面及一与该插接面相对之第一组接面,该插接面上设有向内凹陷之插接槽,而第一组接面上则设有复数个由第一组接面连通至插接槽之端子容置槽道,该副壳体具有一可与该第一组接面贴合之第二组接面及一与该第二组接面相对之外侧面,令该副壳体设有一连通该外侧面及该第二组接面之贯通槽,另设有一可用以固接该主壳体及该副壳体的固定装置,使该主壳体之第一组接面可与副壳体之第二组接面稳固对合,又,该导电端子具有一第一端及一相对于该第一端之第二端,令该导电端子可置于该主壳体之该相对端子容置槽道内,令该第一端可凸出于该第一组接面,而该第二端则可突露于该插接槽之空间内,而该排线连接器制造方法包含以下步骤:(1)将该绝缘壳体之主壳体定位,令等同于该主壳体所设之端子容置槽道数目之该等导电端子分别置入并定位于相对之该端子容置槽道内;(2)将该复数条导线分别导引并使之并列通过该主壳体之第一组接面上,使该等导线可分别与相对应之该等导电端子的第一端接触;(3)使用一去除装置,将该等导线与相对与该等导电端子的第一端接触处的绝缘材料去除而形成一露出内部蕊芯之裸线部;(4)将该绝缘壳体之副壳体利用该固定装置组合于该主壳体上,使该副壳体之第二组接面将该等并列之导线夹置定位于该主壳体之第一组接面上;(5)使用一焊接装置,藉由该副壳体之贯通槽进入而接触该等导线之裸线部,并令各该裸线部可焊接于相对该导电端子之第一端而形成电性连接。2.一种排线连接器,包含:一绝缘壳体,包括有:一主壳体,具有一插接面及一与该插接面相对之第一组接面,令该插接面上设有向内凹陷之插接槽以供一相对连接器接合之用,而该第一组接面上则设有复数个由该第一组接面连通至该插接槽之端子容置槽道;一副壳体,具有一可与该第一组接面贴合之第二组接面及一与该第二组接面相对之外侧面,令该副壳体设有一连通该外侧面及该第二组接面之贯通槽;一固定装置,用以固接该主壳体及该副壳体,使该主壳体之第一组接面可与该副壳体之第二组接面稳固对合;复数个导电端子,各该导电端子具有一第一端及一相对于该第一端之第二端,令该导电端子可分别卡固于该主壳体之相对端子容置槽道内,并使该第一端凸出于该第一组接面,而该第二端则突露于该插接槽之空间内以供该相对连接器电性连接;及复数条外覆绝缘材料之导线,可平置并列于该主壳体之第一组接面上,并在该绝缘壳体之主壳体与副壳体结合后、受该主壳体之第一组接面与该副壳体之第二组接面相互对合而被夹置定位,而该导线在相对于所对应之导电端子的第一端位置处形成一去除绝缘材料之裸线部,可利用一焊接装置穿过该副壳体之贯通槽而接触该导线之裸线部后,令该裸线部可焊接于该导电端子之第一端而形成电性连接。3.如申请专利范围第2项所述之排线连接器,其中,该副壳体之第二组接面设有相对于该导线走向之限位凹槽,以容置该相对之导线而加以定位。4.如申请专利范围第2项所述之排线连接器,其中,该导电端子之第一端事先沾有焊锡以利焊接之用。5.如申请专利范围第2项所述之排线连接器,其中,该导线之蕊芯可事先镀锡以利焊接之用。图式简单说明:第一图是一种习知排线连接器构造示意图。第二图是第一图中导电端子插破端之放大示意图。第三图是本发明之排线连接器的一较佳实施例之构造示意图。第四图是该较佳实施例之主壳体与导电端子组合示意图。第五图是该较佳实施例之副壳体的限位凹槽示意图。第六图该较佳实施例之副壳体的限位凹槽导引各导线之示意图。第七图是该较佳实施例之绝缘壳体与各导线组合后、并使各导线形成有一裸线部之示意图。第八图是该较佳实施例之组合后侧面部分剖面示意图,以说明绝缘壳体、导电端子及导线之组合关系及导电端子与导线的焊接方式。第九图是第八图另一角度之剖视示意图。 |
