| 发明名称 |
RESINA COPOLIMERICA, SUA PREPARAZIONE E PHOTORESIST CHE LA UTILIZZA. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
IT1312366(B1) |
申请公布日期 |
2002.04.15 |
| 申请号 |
IT1998TO01083 |
申请日期 |
1998.12.23 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO., LTD. |
发明人 |
JUNG JAE CHANG;JUNG MIN HO;BOK CHEOL KYU;BAIK KI HO |
| 分类号 |
G03F7/029;C08F222/06;C08F232/08;C08F277/00;G03F7/004;G03F7/039;H01L21/027 |
主分类号 |
G03F7/029 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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