| 摘要 |
<p>하면 핀 어레이된 동시 소성 세라믹 모듈 패키지는 저온 동시 소성 세라믹 (LTCC-M) 모듈의 하면과 수직한 방향으로 접속된 리드핀(lead pin)을 가진다. 금속기판에는 리드핀을 접속하기 위한 다수의 수용홀이 형성되어 있다. 천공형 그린쉬트(punched green sheets)들에는 다수의 수용홀에 대응되는 위치에 다수의 삽입홀이 형성되어 있다. 수용홀의 내부 벽면은 글레이즈에 의해 웨팅(wetting)된다. 리드핀은 LTCC-M 모듈과 외부회로를 접속하기 위하여 수용홀 및 삽입홀에 삽입되어 고정된다. 리드핀은 그 외주면에 금속기판과 절연되고 LTCC-M 모듈 하면을 중력 반대 방향으로 지지할 수 있는 지지부를 가진다. 본 발명에 의하면, LTCC-M 모듈에 접속되는 리드핀들을 LTCC-M 모듈의 하면과 수직방향으로 끼워 패키징하므로써 리드핀이 견딜 수 있는 기계적 강도를 향상시킬 수 있고, 리드핀 수를 증가시킬 수 있다.</p> |
