| 摘要 |
Patente de Invenção: "MATERIAL COMPóSITOTERMICAMENTE CONDUTIVO". Uma composição moldávelcondutiva (100), com uma condutividade térmica acima de 22W/m<198>K é provida. A composição termicamente condutiva(100) inclui uma matriz de base polimérica (12) de, por volume,entre 30 e 60%. Uma primeira carga termicamente condutiva (116),por volume, de entre 25 e 60% é provida na composição que temuma relação de aspecto relativamente alta de pelo menos 10:1.Também na mistura de composição (100) existe uma segundacarga termicamente condutiva (114) por volume, de entre 10 e 25%que tem uma relação de aspecto relativamente baixa de 5:1 oumenos. |
