| 主权项 |
1.一种用于焊接之免清洁助熔剂组合物,其包含:一种二羧酸;一种有机溶剂;及浓度范围在约2%至约4重量%之醋酸。2.如申请专利范围第1项之免清洁助溶剂组合物,其中该二羧酸系选自下列各物:己二酸、庚二酸、癸二酸及其混合物。3.如申请专利范围第2项之免清洁助熔剂组合物,其中该二羧酸是庚二酸。4.如申请专利范围第2项之免清洁助熔剂组合物,其中该二羧酸占组合物的约1%九至约9重量%。5.如申请专利范围第4项之免清洁助熔剂组合物,其中该二羧酸占组合物的约4.5重量%,且该醋酸占组合物的约2重量%。6.如申请专利范围第3项之免清洁助溶剂组合物,其中该庚二酸占组合物的约1%至约9重量%。7.如申请专利范围第6项之免清洁助溶剂组合物,其中该二羧酸占组合物的约4.5重量%,且该醋酸占组合物的约2重量%。8.如申请专利范围第1项之免清洁助熔剂组合物,其中该有机溶剂包含一第一种溶剂,其系选自下列各物:异丙醇、正丙醇和苯甲醇;及一第二种有机溶剂,其系选自下列各物:丙二醇单丁基醚、丙二醇单丙基醚和二乙二醇单甲基醚。9.如申请专利范围第8项之免清洁助溶剂组合物,其中该第一种有机溶剂占组合物的约75重量%,且该第二有机溶剂占组合物的约25重量%。10.如申请专利范围第8项之免清洁助溶剂组合物,其中该第一种有机溶剂是异丙醇,且第二种有机溶剂是丙二醇单丁基醚。11.如申请专利范围第1项之免清洁助溶剂组合物,其进一步包含从0%至约2重量%的水量。 |
