| 主权项 |
1.一种积体电路之冷却单元,包含:一帕尔帖装置,可热耦合到积体电路;许多散热片,热耦合到该帕尔帖装置并且以一个沟槽分隔;以及,一风扇,产生一种流体流通过该沟槽。2.如申请专利范围第1项之冷却单元,进一步包含一基板,系热耦合到该帕尔帖装置。3.如申请专利范围第1项之冷却单元,进一步包含一加热管,系热耦合到此积体电路。4.如申请专利范围第2项之冷却单元,进一步包含一加热管,系热耦合到该基板。5.如申请专利范围第1项之冷却单元,其中该风扇在与该散热片纵轴方向垂直之方向引起流体流。6.如申请专利范围第1项之冷却单元,其中该沟槽与主输送管以流体连接且该风扇在该主输送管中以一个角度定位。7.如申请专利范围第1项之冷却单元,进一步包含一控制电路,系连接到该帕尔帖装置与该风扇。8.如申请专利范围第7项之冷却单元,进一步包含一温度感测器,系连接到该控制电路,其感测一温度。9.如申请专利范围第8项之冷却单元,其中该控制电路可以切换该帕尔帖装置与该风扇介于一启动状态与一关闭状态之间,当温度低于一第一临界値时该控制电路操作该帕尔帖装置与该风扇于关闭状态,当温度高于一第一临界値时操作该风扇于启动状态当温度高于一第二临界値时操作该风扇与该帕尔帖装置于启动状态。10.一种积体电路封装装配,包含:一积体电路;一帕尔帖装置,系热耦合到该积体电路;许多散热片,系热耦合到该帕尔帖装置并且以一个沟槽分隔;以及,一风扇,系产生一流体流通过该沟槽。11.如申请专利范围第10项之积体电路封装装配,进一步包含一基板,系热耦合到该帕尔帖装置与该积体电路。12.如申请专利范围第10项之积体电路封装装配,进一步包含一加热管,系热耦合到该积体电路。13.如申请专利范围第11项之积体电路封装装配,进一步包含一加热管,系热耦合到该基板。14.如申请专利范围第10项之积体电路封装装配,其中该风扇在与该散热片纵轴方向垂直之方向引起流体流。15.如申请专利范围第10项之积体电路封装装配,其中该沟槽与主输送管以流体连接且该风扇在该主输送管中以一个角度定位。16.如申请专利范围第10项之积体电路封装装配,进一步包含一控制电路,系连接到该帕尔帖装置与该风扇。17.如申请专利范围第16项之积体电路封装装配,进一步包含一温度感测器,系连接到该控制电路,并且感测一温度。18.如申请专利范围第17项之积体电路封装装配,其中该控制电路可以切换该帕尔帖装置与该风扇介于一启动状态与一关闭状态之间,当最初温度低于一第一临界値时该控制电路操作该帕尔帖装置与该风扇于关闭状态,当温度高于一第一临界値时操作该风扇于启动状态当温度高于一第二临界値时操作该风扇与该帕尔帖装置于启动状态。19.一种用以冷却一积体电路之方法,包含:感测一温度;假使温度低于第一临限値时,放置一帕尔帖装置与一风扇于关闭状态;假使温度高于或等于第一临限値时,操作风扇为开启状态;假使温度高于或等于第二临限値时,操作风扇与帕尔帖装置为开启状态。图式简单说明:第一图为本发明之冷却单元的一个具体实施例前视图;第二图为冷却单元的侧视图;第三图为冷却单元控制系统的概要图;第四图为一种上视图列出电脑中之冷却单元;第五图为一种侧视图列出冷却单元的另一个具体实施例;第六图为一种侧视图列出冷却单元的另一个具体实施例;第七图为一种侧视图列出冷却单元的另一个具体实施例。 |
