| 主权项 |
1.一种承载装置,适用于将一第一设备支承于一第 二设备,该承载装置包括: 一基座,用以将该第一设备设置于该第二设备,该 基座具有一内部空间,该内部空间系用以容纳该第 一设备; 一散热装置,连接于该基座; 至少一耦接装置,用以将该第一设备连接至该基座 ,藉由该耦接装置将该第一设备所产生之热量传导 至该散热装置;以及 一吸音装置,设置于该内部空间,藉由该吸音装置 隔绝该第一设备所产生之振动。2.如申请专利范 围第1项所述之承载装置,其中,该散热装置系以一 体成型方式形成于该基座之上。3.如申请专利范 围第1或2项所述之承载装置,其中,该散热装置系由 复数散热片所构成。4.如申请专利范围第3项所述 之承载装置,其中,该耦接装置系包括有一锁固元 件与一垫圈,该锁固元件系用以将该第一设备连接 至该基座,并且该垫圈系设置于该锁固元件与该基 座之间。5.如申请专利范围第4项所述之承载装置 更包括有一导电元件,该导电元件系电性连接于该 锁固元件与该基座之间。6.如申请专利范围第5项 所述之承载装置,其中,该锁固元件系为螺丝,该垫 圈系由橡胶所制成。7.如申请专利范围第6项所述 之承载装置,其中,该吸音装置系由多孔材料所制 成。8.如申请专利范围第7项所述之承载装置,其中 ,该第一设备为硬式磁碟机。9.如申请专利范围第8 项所述之承载装置,其中,该第二设备为电脑主机 。10.一种承载装置,适用于将一第一设备支承于一 第二设备,包括: 一基座,用以将该第一设备设置于该第二设备; 至少一耦接装置,包括有一锁固元件与一垫圈,该 锁固元件系用以连接设置于该第一设备、该基座 之间,该垫圈系设置于该锁固元件、该基座之间, 该第一设备所产生之振动系藉由该垫圈所阻隔;以 及 一导电元件,电性连接于该锁固元件与该基座之间 。11.如申请专利范围第10项所述之承载装置,其中, 该锁固元件系为螺丝,该垫圈系由橡胶所制成。12. 如申请专利范围第11项所述之承载装置更包括有 一散热装置,该散热装置系以一体成型式形成于该 基座之外部,该第一设备所产生之热量系藉由该锁 固元件而传送至该散热装置。13.如申请专利范围 第12项所述之承载装置,其中,该散热装置系由复数 散热片所构成。14.如申请专利范围第13项所述之 承载装置,其中,该基座更包括有一内部空间,该内 部空间系用以容纳该第一设备,并且于该内部空间 设置有一吸音装置,藉由该吸音装置隔绝该第一设 备所产生之振动。15.如申请专利范围第14项所述 之承载装置,其中,该吸音装置系由多孔材料所制 成。16.如申请专利范围第15项所述之承载装置,其 中,该第一设备为硬式磁碟机。17.如申请专利范围 第16项所述之承载装置,其中,该第二设备为电脑主 机。18.一种承载装置,适用于将一第一设备支承于 一第二设备,该承载装置包括: 一基座,用以将该第一设备设置于该第二设备,该 基座具有一内部空间,该内部空间系用以容纳该第 一设备; 一散热装置,连接于该基座; 至少一耦接装置,包括有一锁固元件与一垫圈,该 锁固元件系用以连接设置于该第一设备、该基座 之间,该垫圈系设置于该锁固元件、该基座之间, 该第一设备所产生之振动系藉由该垫圈所阻隔; 一吸音装置,设置于该内部空间,藉由该吸音装置 隔绝该第一设备所产生之振动;以及 一导电元件,电性连接于该锁固元件与该基座之间 。19.如申请专利范围第18项所述之承载装置,其中, 该散热装置系由复数散热片所构成。20.如申请专 利范围第19项所述之承载装置,其中,该锁固元件系 为螺丝,该垫圈系由橡胶所制成。21.如申请专利范 围第20项所述之承载装置,其中,该吸音装置系由多 孔材料所制成。22.如申请专利范围第21项所述之 承载装置,其中,该第一设备为硬式磁碟机。23.如 申请专利范围第22项所述之承载装置,其中,该第二 设备为电脑主机。图式简单说明: 第一图A系表示根据本创作之第一实施例中,承载 装置(1)应用于电脑之电脑主机框架(2)之的分解立 体图; 第一图B系表示根据第一图A之组合立体图; 第二图A系表示根据第一图A中之本创作承载装置(1 )与硬式磁碟机(3)之组立体图; 第二图B系表示根据第二图A中之平面Z所进行剖切 之平面图; 第三图A系表示根据本创作之第二实施例中,另一 承载装置(5)之分解立体图; 第三图B系表示根据第三图A之组合立体图; 第四图A系表示硬式磁碟机(3)藉由本创作承载装置 (5)设置于电脑主机框架(2')之前的分解立体图; 第四图B系表示将硬式磁碟机(3)藉由本创作承载装 置(5)设置于电脑主机框架(2')之后的分解立体图; 以及 第四图C系表示第四图B之正视图。 |
