| 主权项 |
1.一种电子卡连接器组合,系设于电路板上以用于 连接电子卡,包括: 电子卡连接器,系设有绝缘本体以收容插入连接器 中之电子卡,于绝缘本体一端设有导接部,其内容 置有复数个导电端子,而于绝缘本体表面设置有接 地板; 转接装置,系设有转接体,且该转接体对应于导电 端子一侧收容有对接端子,于转接体相对的另一侧 设有承接端子以与接地板相接触,且该承接端子邻 近接地板之部分设为贴靠部,该贴靠部系呈板状以 增大与接地板的接触面积。2.如申请专利范围第1 项所述之电子卡连接器组合,其中承接端子相对于 贴靠部之另一端弯折设有焊接部以固焊于电路板 上,且该焊接部系对应于电路板上之电路而设有焊 脚。3.如申请专利范围第2项所述之电子卡连接器 组合,其中对接端子系设有弯折部与导电端子相互 弹性接触以导能电路,且该弯折部系贴靠于转体接 所设之中央隔板上。4.如申请专利范围第3项所述 之电子卡连接器组合,其中转接装置系进一步设有 收容体,而接地板及导电端子系以末端插置其中。 5.如申请专利范围第4项所述之电子卡连接器组合, 其中导电端子之末端系设为插接部以抵靠于收容 体之一个纵长侧壁上,而接地板之末端系设为对接 部,并于该对接部系设有凸起以抵靠于收容体之另 一侧壁上。6.如申请专利范围第5项所述之电子卡 连接器组合,其中导电端子系呈上、下两排布设于 绝缘本体内,而其凸出于绝缘本体外并插入转接装 置中一端则沿垂直方向呈单排设置,藉以形成小间 距排列而提高导电端子排配密度,并减小与其对应 的转接装置的尺寸。7.如申请专利范围第6项所述 之电子卡连接器组合,其中于组装时,系将收容体 与转接体相互对接,并使导电端子之插接部与对接 端子的弯折部相互接合导通,而接地端子之凸起则 与承接端子的贴靠部相互接触导通,从而形成一接 地回路。图式简单说明: 第一图系一种习知的电子卡连接器组合的剖视图 。 第二图系另一种习知的电子卡连接器组合的剖视 图。 第三图系本创作电子卡连接器组合之组装剖视图 。 第四图系本创作电子卡连接器组合组装后之剖视 图。 第五图本创作电子卡连接器组合之局部构件的立 体图。 |
