发明名称 连接器之弹片结构
摘要 本创作为一种连接器之弹片结构,系应用于避免连接器过锡时,因多余的锡进入连接器之中而造成的溢锡现象;其中知连接器弹片区分有电极连接部与弹性接触部,其彼此间系呈一弯折的关系,本创作在电极连接部上,靠近与弹性接触部弯折处,以垂直于该电极连接部延伸的方向,于电极连接部的二侧边各自形成一凸点,藉此避免多余的锡进入连接器之中,因而增加产品的良率。
申请公布号 TW452218 申请公布日期 2001.08.21
申请号 TW089209455 申请日期 2000.06.02
申请人 英业达股份有限公司 发明人 李永棠;吴连忠
分类号 H01R13/15 主分类号 H01R13/15
代理机构 代理人 许世正 台北巿忠孝东路五段四一○号四楼
主权项 1.一种连接器之弹片结构,具有一裸露于该连接器外的电极连接部,与一插接于该连接器之插孔中的弹性接触部,该电极连接部与弹性接触部间系呈一定角度的弯折关系,其特征为:在该电极连接部上,靠近与该弹性接触部弯折处,以垂直该电极连接部延伸方向的关系,于该电极连接部的二侧各自形成一凸点。2.如申请专利范围第1项所述之连接器之弹片结构,其中该电极连接部二侧各自形成之凸点,其突出的高度约为0.5mm至0.8mm。3.如申请专利范围第1项所述之连接器之弹片结构,其中该电极连接部二侧各自形成之凸点的位置,系呈对称关系。4.如申请专利范围第1项所述之连接器之弹片结构,其中该电极连接部二侧各自形成之凸点,系与电极连接部以一体不可分离之关系制造而成。5.如申请专利范围第1项所述之连接器之弹片结构,其中该电极连接部二侧各自形成之凸点,系为在该电极连接部成形后,再利用电镀的方式附着于该电极连接部的二侧。6.如申请专利范围第1项所述之连接器之弹片结构,其中该电极连接部系由金属材质制成。7.如申请专利范围第1项所述之连接器之弹片结构,其中该弹性接触部系由金属材质制成。8.如申请专利范围第1项所述之连接器之弹片结构,其中该弹性接触部的两侧边更各具有一倒钩部,用以加强该弹性接触部与该插孔的摩擦效果。9.如申请专利范围第8项所述之连接器之弹片结构,其中该倒钩部系呈复数个波浪状或复数个锯齿状。图式简单说明:第一图绘示习知连接器之结构示意图;第二图绘示习知连接器中之弹片的结构示意图;第三图A绘示本创作之弹片的部分结构示意图;第三图B绘示「第三图A」中之部分放大示意图;以及第四图绘示本创作应用于过锡制程时之示意图。
地址 台北巿士林区后港街六十六号