| 发明名称 |
ENCAPSULATION FOR AN ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
| 摘要 |
<p>Zur Verkapselung empfindlicher Bauelementstrukturen (2) wird vorgeschlagen, die Bauelementstrukturen mit einer Rahmenstruktur (6) aus einem lichtempfindlichen Reaktionsharz zu umschliessen und dieses nach Aufbringen einer Hilfsfolie (7) mit einer weiteren strukturierten Reaktionsharzschicht (8) abzudecken. Zum Beispiel durch strukturiertes Aufdrucken oder durch Photostrukturierung können über den Rahmenstrukturen (6) passende Dachstrukturen (10) herausgebildet werden. Die Reste der frei liegenden Hilfsfolie werden herausgelöst oder heraus geätzt.</p> |
| 申请公布号 |
WO0159827(A1) |
申请公布日期 |
2001.08.16 |
| 申请号 |
WO2001DE00404 |
申请日期 |
2001.02.02 |
| 申请人 |
EPCOS AG;PAHL, WOLFGANG;FISCHER, WALTER |
发明人 |
PAHL, WOLFGANG;FISCHER, WALTER |
| 分类号 |
H01L23/08;H01L21/50;H03H3/08;H03H9/10;(IPC1-7):H01L21/50 |
主分类号 |
H01L23/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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