| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren vorgeschlagen, das zum einfachen Kontaktieren von Leiterplatten auf einen Träger dient, der vorzugsweise als ein Cockpitmodul in einem Kraftfahrzeug ausgeführt ist. Das Verfahren umfaßt zunächst die Kontaktierung der Leiterplatte mit auf dem Träger befindlichen Leiterbahnen, über die vorzugsweise verschiedene, in einem Fahrzeug angeordnete Leiterbahnen miteinander elektrisch leitend verbunden werden.</p> |
