| 摘要 |
<p>본 발명은 리드프레임에 다수열 부착되는 반도체칩을 컴파운드등으로 몰딩하기 위한 반도체용 몰드금형에 관한 것으로, 최근 개발되고 있는 새로운 형태의 팩키지의 복잡한 구조와 그 크기의 소형화 및 얇은 두께에 구애됨이 없이 런너 (RUNNER)와 게이트(GATE)가 리드프레임(READ FRAME)과 당접되지 않도록 상부케비티블럭에 콘(CORN)모양의 게이트를 수직 형성하고 상기 게이트와 포토 사이에 런너가 연통되도록 하여 반도체팩키지의 크기와 두께등이 작고 얇은 경우는 물론 팩키지간의 피치가 작아 종래의 몰드금형 장치에 의해서 몰딩작업이 불가능하던 것을 가능하게 하고, 또한 종래 사이드게이트보다 외형이 깨끗하고 컴파운드의 유동성을 향상시켜 웹피지(WARPAGE) 현상이 감소되도록 하며, 반도체팩키지의 구조에 따라 게이트의 위치변경이 용이하도록 하여 제작공정의 간편성의 제공은 물론 대량생산이 가능하도록 하기 위한 것으로. 상부금형에 상부지지플레이트가 형설되고, 상부금형 과 상부지지플레이트로 컴파운드주입부와 연통되는 런너가 구비되고, 상부금형의 상부케비티블럭 중앙부위로부터 런너를 관통하는 게이트가 상광하협상으로 수직 형설되어지는 반도체용 몰드금형에 관한 것이다.</p> |
