发明名称 一种残留应力分布之检测方法
摘要 本发明系关于一种无外加应力的残留应力分布之检测方法,该残留应力分布之检测方法将待测品以化学蚀刻制程形成梳状之悬臂梁,量测每一根悬臂梁在化学蚀刻制程后之翘曲量,得该待测品残留应力分布之状况。本发明之残留应力分布之检测方法适用于金属薄板片及其加工成品。
申请公布号 TW442656 申请公布日期 2001.06.23
申请号 TW087102584 申请日期 1998.02.23
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 简仁德;陈文信;吕学尚
分类号 G01L1/04 主分类号 G01L1/04
代理机构 代理人
主权项 1.一种残留应力分布之检测方法,其方法包括下列步骤:(一)将待测物以化学蚀刻制程得梳状之悬臂梁;(二)量测每一个悬臂梁之翘曲量。2.如申请专利范围第1项之检测方法,其中该化学蚀刻制程包括下列步骤:(一)清洗待测物;(二)前处理;(三)压膜;(四)曝光;(五)显影;(六)蚀刻;(七)光阻剂去除。3.如申请专利范围第1项之检测方法,其中该待测物系为厚度≦0.3mm之金属板片。4.如申请专利范围第1项之检测方法,其中该待测物系为厚度≦0.3mm之金属板片加工成品。5.如申请专利范围第4项之检测方法,其中该金属板片加工成品可为导线架。6.如申请专利范围第1项之检测方法,其中该梳状之悬臂梁的长度,宽度与间距,可依该待测物加工精密度的需求而定。7.如申请专利范围第1项之检测方法,其中该翘曲量可做为该待测物精密度分级的筛选标准。图式简单说明:第一图为化学蚀刻制程后,翘曲量量测示意图;参考图号B:化学蚀刻制程前,待测板片位置;参考图号A:化学蚀刻制程后,悬臂梁位置;参考图号V:翘曲量。第二图为化学蚀刻底片示意图:参考图号L:悬臂梁之长度;参考图号X:悬臂梁之宽度;第考图号D:相临悬臂梁之间矩。第三图为厚度0.25mm铜片,经化学蚀刻制程后,其悬臂梁宽度及间距为2mm之翘曲量量测。第四图为厚度0.25mm铜片,经化学蚀刻制程后,其悬臂梁宽度及间距为1.5mm之翘曲量量测。第五图为厚度0.25mm铜片,经化学蚀刻制程后,其悬臂梁宽度及间距为1mm之翘曲量量测。第六图为厚度0.25mm铜片,经化学蚀刻制程后,其悬臂梁宽度及间距为0.75mm之翘曲量量测。第七图为导线架示意图。第八图为经化学蚀刻制程后,除去边框之导线架示意图。
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号