| 发明名称 | 供球栅阵列(BGA)基板使用之测试装置 | ||
| 摘要 | 本创作系提供一种供一球栅阵列（BGA)基板使用之测试装置，测试装置包含有一抽真空装置、一测试电路板以及一导电橡皮。测试电路板设于抽真空装置之上，测试电路板具有复数个孔洞贯穿该测试电路板。导电橡皮设于测试电路板上，其中该球栅阵列基板系配置于该导电橡皮上。该测试装置藉由抽真空装置，经由测试电路板之复数个孔洞吸附导电橡皮以减少摩擦引起之静电，同时并降低导电橡皮因变形所造成之测试不稳。 | ||
| 申请公布号 | TW438053 | 申请公布日期 | 2001.05.28 |
| 申请号 | TW089203422 | 申请日期 | 2000.03.03 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 谢来福;谢宜璋;廖沐盛 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 代理人 | 蔡玉玲 台北巿大安区敦化南路二段二一八号五楼A区 | |
| 主权项 | 1.一种供一球栅阵列基板使用之测试装置,包含有:一抽真空装置;一测试电路板,设于该抽真空装置上,该测试电路板具有复数个孔洞;以及一导电橡皮,设于该测试电路板上,用来电性连接该测试电路板与该球栅阵列基板;其中该测试装置藉由该抽真空装置,经由该测试电路板之复数个孔洞以吸附该导电橡皮。2.如申请专利范围第1项之测试装置,其中该测试装置另包含一测试机,该测试机系电性连接于该测试电路板以进行该球栅阵列基板之测试。3.如申请专利范围第1项之测试装置,其中该测试电路板之复数个孔洞系贯穿该测试电路板。4.如申请专利范围第1项之测试装置,其中该球栅阵列基板系于该导电橡皮上进行测试。图式简单说明:第一图为习知球栅阵列(BGA)基板测试设备之示意图第二图为本创作测试装置之示意图 | ||
| 地址 | 新竹市科学工业园区研新一路十六号 | ||