| 主权项 |
1.一种环氧合金导电树脂地板工程之施工方法,主 要系利用一采高分子树脂以金属离子聚合形成合 金树脂,再直接由合金树脂分子结构"电子"共振 而导电之导电地板,该方法至少包括: (1)水泥素地整理,使含水率为10%以下,使用材料为 环氧树脂砂浆、环氧树脂批土,检视水泥素地表面 并予以研磨、补缝、填孔、批土等处理,再将其清 理乾净; (2)底层涂布,将导电底涂主剂硬化剂按既定配比搅 拌均匀,再以布滚筒均匀滚涂于水泥素地上,并确 认水泥毛细孔完全被封塞,养护12小时; (3)中层涂布,将导电滚涂用面涂主剂硬化剂按既定 配比充分搅拌均匀后,使用布滚筒均匀滚涂于底涂 层上,并养护12小时; (4)面层涂布,于未施作前先检视中层表面,予以适 当之批土作业,接着以磨砂机磨平后清洁乾净,再 将导电滚涂用面涂主剂硬化剂按既定配比充分搅 拌均匀后,用布滚筒均匀滚涂于中层上,并养护12小 时待其硬化,隔天即可使用。2.如申请专利范围第1 项所述环氧合金导电树脂地板工程之施工方法,其 中由底层涂布、中层涂布及面层涂布构成之导电 树脂地板其模厚为0.1-0.25mm之间(100-250)。3.如 申请专利范围第1项所述环氧合金导电树脂地板工 程之施工方法,其中底层涂布之导电底涂材(LYE-311. LYE-313)之主剂与硬化剂比为4:1。4.如申请专利范围 第1项所述环氧合金导电树脂地板工程之施工方法 ,其中该导电树脂地板表面阻抗为介于108-107之 间者。5.如申请专利范围第1项所述环氧合金导电 树脂地板工程之施工方法,其中之中层及面层涂布 所使用之导电滚涂用面涂(LYE-112),其主剂与硬化剂 之比为4:1。6.一种环氧合金导电树脂地板工程之 施工方法,主要系利用一采高分子树脂以金属离子 聚合形成合金树脂,再直接由合金树脂分子结构" 电子"共振而导电之导电地板,该方法至少包括: (1)素地前置整理,测含水率为10%以下,先检视水泥 素地表面并予以适当研磨、补缝、填孔、批土等 处理,再将其清理乾净; (2)导电底涂涂布,将导电底涂主剂硬化剂按既定配 比搅拌均匀,再以布滚筒均匀滚涂于水泥素地上, 并确认水泥毛细孔完全被封盖,养护12小时; (3)导电中层涂布,将导电滚涂用面涂主剂硬化剂按 既定配比充分搅拌均匀后,使用布滚筒均匀滚涂于 底涂层上,并养护12小时; (4)面层涂布;于未施作前先检视中层表面,并予以 适当之批土作业,接着以磨砂机磨平后清洁乾净, 再将导电滚涂用面涂主剂硬化剂按既定配比充分 搅拌均匀后,用布滚筒均匀滚涂于中层上,并养护12 小时待其硬化,隔天即可使用。7.如申请专利范围 第5项所述环氧合金导电树脂地板工程之施工方法 ,其中导电底涂之导电底涂材(LYE-311之主剂与硬化 剂之比为4:1。8.如申请专利范围第5项所述环氧合 金导电树脂地板工程之施工方法,其中由导电底涂 、导电中涂及导电面涂构成之导电树脂地板,其模 厚为3mm厚者。9.如申请专利范围第5项所述环氧合 金导电树脂地板工程之施工方法,其中所形成导电 树脂地板之表面阻抗介于108-106之间者。10.一种 环氧合金导电树脂地板工程之施工方法,主要系利 用一采高分子树脂以金属离子聚合形成合金树脂, 再直接由合金树脂分子结构"电子"共振而导电 之导电地板,该方法至少包括: (1)素地前置整理,测含水率为10%以下,先检视水泥 素地表面并予以适当研磨、补缝、填孔、批土等 处理,再将其清理乾净; (2)一般底涂涂布,将底涂主剂硬化剂按既定配比搅 拌均匀,使用布滚筒均匀涂布于水泥素地上,并确 认水泥毛细孔完全被封盖,养护12小时; (3)一般中层涂布,将一般中涂料主剂硬化剂按既定 配比充分搅拌均匀后,加入适量石英砂再行搅拌, 使用镘刀均匀涂布于底涂层上,并养护12小时; (4)导电中涂砂涂,将导电中涂主剂硬化剂按配比充 分搅拌均匀,加入适量石英砂再行搅拌后,使用镘 刀均匀涂布于中涂砂浆层上,须覆盖接地线连接头 ,养护12小时; (5)导电面层涂布;于未施作前,先将中涂表面施以 批土或磨平作业后清理乾净,再将导电面涂料主剂 硬化剂按既定配比充分搅拌均匀后,以布滚筒均匀 涂布于中涂层上,养护12小时后,可供人员行走。11. 如申请专利范围第10项所述环氧合金导电树脂地 板工程之施工方法,其中一般中涂与导电中涂所使 用中涂料(LYE-221)、(LYE-212)之主剂与硬化剂,其比例 均为4:1。12.如申请专利范围第10项所述环氧合金 导电树脂地板工程之施工方法,其中所形成导电树 脂地板之表面阻抗为介于106-102之间者。13.如申 请专利范围第10项所述环氧合金导电树脂地板工 程之施工方法,其中由一般底涂、中涂砂浆、导电 中涂及导电面涂构成之导电树脂地板,其膜厚为5mm 。14.一种玻纤积层型环氧合金导电树脂地板工程 之施工方法,该方法包括: (1)素地前置整理,测含水率为10%以下,先检视水泥 素地表面并予以适当研磨、补缝、填孔、批土等 处理,再将其清理乾净; (2)一般底涂涂布,将底涂主剂硬化剂按配比搅拌均 匀,使用布滚筒涂布于素地上,养护12小时待其硬化 ; (3)一般中涂砂浆,将中涂料主剂硬化剂入适量石英 砂搅拌后,使用镘刀涂布于底涂层上,养护12小时等 其硬化; (4)导电玻纤积层,将玻纤剪裁并平舖于中涂层上, 用布滚筒将导电积层树脂润湿滚压,使其完全平贴 于中涂层上,养护12小时; (5)导电中涂砂浆,将导电中涂主剂硬化剂按既定配 比充分搅拌后,以镘刀涂布于中涂层上,须覆盖预 留接地线连接头,养护12小时待其硬化; (6)导电面涂涂布,于导电面涂未施作前,先于中涂 层上作适当之批土及磨平作业并清理乾净,再将导 电面涂料主剂硬化剂按既定重量配比充分搅拌均 匀后,以布滚筒均匀涂布于中涂层上,养护12小时后 ,可供人员行走。15.如申请专利范围第14项所述玻 纤积层型环氧合金导电树脂地板工程之施工方法, 其中之导电玻纤积层系以导电积层料(LYE-211)与#300 FRP玻璃纤维复合强化材所构成者。16.如申请专利 范围第14项所述玻纤积层型环氧合金导电树脂地 板工程之施工方法,其中由一般底涂、中涂砂浆、 #300玻璃纤维导电积层、导电中涂及导电面涂所构 成导电树脂地板之膜厚为5mm厚。17.如申请专利范 围第14项所述玻纤积层型环氧合金导电树脂地板 工程之施工方法,其中所构成导电树脂地板之表面 阻抗系介于108-102之间。18.一种玻纤环氧合金导 电树脂磁波遮蔽材之施工方法,该方法包括: (1)被披覆物素面前置处理,依被涂物种类适当作打 毛、磨平、喷砂等处理,俾利于与导电底涂接着; (2)导电底涂涂布,将底涂主剂硬化剂按配比搅拌均 匀,使用布滚筒涂布于素地上,养护12小时待其硬化 ; (3)导电玻纤积层,将玻纤依被涂物尺寸剪裁并平舖 于导电底涂层上,取导电积层树脂主剂硬化剂按既 定重量配比混合搅拌均匀,使用布滚筒浸渍玻璃纤 维完全并均匀滚压,使之完全服贴于导电底涂层上 ,养护12小时待其硬化; (4)导电披土层,将导电中涂主剂硬化剂按既定配比 充分搅拌,加入增黏剂再行搅拌使之形成黏稠状, 以批刀或镘刀将批土料均匀平批于导电积层上,养 护一日待其乾燥; (5)导电面涂涂布,于导电面涂未施作用,先于中涂 层上采以适当磨平作业并清理乾净,再将导电面涂 料主剂硬化剂按既定重量配比充分搅拌均匀后,以 布滚筒均匀涂布于批土层上,养护12小时硬化即可 使用。19.如申请专利范围第18项所述玻纤环氧合 金导电树脂磁波遮蔽材之施工方法,其中由导电底 涂、#300玻璃纤维导电积层、导电披土层及导电面 涂所构成之导电树脂地板,其膜厚为1-2mm。20.如申 请专利范围第18项所述玻纤环氧合金导电树脂磁 波遮蔽材之施工方法,其中所构成导电树脂地板之 表面阻抗为108以下者。21.如申请专利范围第18 项所述玻纤环氧合金导电树脂磁波遮蔽材之施工 方法,其中于导电底涂涂布之导电底涂材,其主剂 与硬化剂之比为2:1。图式简单说明: 第一图系本发明之较佳实施例一之施工法流程图 。 第二图系依据第一图工法流程所制出之地板剖面 结构图。 第三图系本发明之较佳实施例二之施工法流程图 。 第四图系依据第三图工法流程所制出之地板剖面 结构图。 第五图系本发明之较佳实施例三之施工法流程图 。 第六图系依据第五图工法流程所制出之地板剖面 结构图。 第七图系本发明之较佳实施例四之施工法流程图 。 第八图系依据第七图工法流程所制出之地板剖面 结构图。 第九图系本发明之较佳实施例五之施工法流程图 。 第十图系依据第九图工法流程所制出之地板剖面 结构图。 第十一图系本发明之较佳实施例六之施工法流程 图。 第十二图系依据第十一图工法流程所制出之地板 剖面结构图。 第十三图系本发明之较佳实施例七之施工法流程 图。 第十四图系依据第十三图工法流程所制出之地板 剖面结构图。 第十五图系本发明之较佳实施例八之施工法流程 图。 第十六图系依据第十五图工法流程所制出之地板 剖面结构图。 |
