| 发明名称 |
SUBSTRATE WHICH IS MADE FROM PAPER AND IS PROVIDED WITH AN INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
<p>Субстратът (1) е снабден поне с една интегрална схема (3) от полупроводим органичен полимер. Полимерът създава възможност за директно приготвяне на субстрата (1) с желана дебелина, когато се използваза базов материал на интегралната схема (3). Създадена е възможност за елиминиране на опорните и/или предпазните слоеве и за намаляване цената на субстрата (1) в сравнение със субстрат, който съдържа интегрална схема от силиконов тип.</p> |
| 申请公布号 |
BG104870(A) |
申请公布日期 |
2001.04.30 |
| 申请号 |
BG20000104870D |
申请日期 |
2000.10.17 |
| 申请人 |
VHP VEILIGHEIDSPAPIERFABRIEK UGCHELEN B.V |
发明人 |
KRUL, JOHANNES;DE HESSE, WILHELM B. |
| 分类号 |
B42D15/10;D21H21/48;G06K19/02;G06K19/077;H01L51/05;(IPC1-7):G06K19/02 |
主分类号 |
B42D15/10 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
