| 主权项 |
1.一种具有致冷晶片之散热器,包含有:第一散热器模组,具有一散热鳍片组,该散热鳍片组之各鳍片连结至少有一传导元件,该传导元件之一端设置相邻于热源处;一面贴设于热源之致冷晶片,该致冷晶片有一吸热端以及一放热端,热源可由吸热端送至放热端;第二散热器模组,具有一散热鳍片组,该散热鳍片组之各鳍片连结至少有一传导元件,该传导元件之一端设于致冷晶片之放热端;利用第一散热器模组对热源进行散热的同时,该作为导引散热的致冷晶片亦由第二散热器模组对致冷晶片之放热端散热,使热源可藉由两途径排出。2.如申请专利范围第1项所述之具有致冷晶片之散热器,该第一散热器模组之传导元件之一端系设于底座中,底座和热源呈相邻紧密设置。3.如申请专利范围第1项所述之具有致冷晶片之散热器,该第一散热器模组之传导元件之另一端可延伸至通风良好位置处。4.如申请专利范围第1项所述之具有致冷晶片之散热器,该第二散热器模组之传导元件之一端系设置相邻于致冷晶片放热端。5.如申请专利范围第1项所述之具有致冷晶片之散热器,该第二散热器模组之传导元件之另一端可延伸至通风良好位置处。6.如申请专利范围第1项所述之具有致冷晶片之散热器,其中在致冷晶片外侧有一导热层包覆,藉以吸附致冷晶片放热端所产生之热源,并由第二散热器模组之传导元件传导至散热鳍片组。7.如申请专利范围第1项所述之具有致冷晶片之散热器,其中更进一步包括有一风扇设置在任一散热鳍片之侧边。8.如申请专利范围第1项所述之具有致冷晶片之散热器,其中更进一步在第一散热模组上增设传导元件,其一端设置于热源处,另一端贯穿设置数散热鳍片,以提升散热效率。9.如申请专利范围第1项所述之具有致冷晶片之散热器,其中更进一步在第二散热模组上增设传导元件,其一端设置于致冷晶片之一面,另一端贯穿设置数散热鳍片,以提升散热效率。10.如申请专利范围第1项所述之具有致冷晶片之散热器,其中传导元件为热导管、高导热金属材或奈米碳管之其一者。图式简单说明:图一为本创作之实施例立体示意图;图一A为图一之组合图;图二为本创作之其中一种实施型态;图三为本创作实施例之侧面透视图;图三A为致冷晶片放大示意图;图四为本创作实施例之风扇设置在另一位置示意图;图五为图四之正向示意图;图六为本创作之架构于电脑主机中之不同实施型态;以及图七以及图八为习知散热器结构。 |
