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DISPOSITIVO CONTENIENDO UNA CAMARA DE VACIO 30 Y UN SUSTRATO 10 COLOCADO DENTRO Y UN CRISOL DE EVAPORACION 22 LLENO CON MATERIALES INORGANICOS 24. EN EL LUGAR DE LA CAMARA DE VACIO 30 HAY UN CAÑON DE HAZ DE ELECTRONES O DE LASER 26, CUYO HAZ DE ELECTRONES O DE LASER 27 SE DIRIGE SOBRE EL CRISOL DE EVAPORACION. EL DISPOSITIVO SIRVE PARA RECUBRIR UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO 18, COMO P. E. UNA HOJA DE PLASTICO, CON UNA CAPA DE NANOMETROS DE ESPESOR, DE MATERIALES INORGANICOS, COMO P. E. OXIDOS DE SILICIO, POR EVAPORACION DE LOS MATERIALES INORGANICOS 24. EL HAZ DE ELECTRONES O DE LASER 27 DEL CAÑON DE HAZ DE ELECTRONES O DE RAYOS LASER 26 SE DIRIGE CONTRA LA SUPERFICIE DE LOS MATERIALES INORGANICOS 24 QUE ESTAN EN EL CRISOL DE EVAPORACION 22. EL HAZ DE ELECTRONES O DE RAYOS LASER 27 FORMA CON LA SUPERFICIE DE LOS MATERIALES INORGANICOS 24 UN ANGULO {AL} DE 10 A 80 FORMA UNA ZONA SOBRESALIENTE 29 EN LOS MATERIALES INORGANICOS 24 Y NO HAY GEOMETRICAMENTE NINGUNA UNION VISUAL DE LOS MATERIALESINORGANICOS DIRECTAMENTE EVAPORADOS CON LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO 18. EL PROCEDIMIENTO QUE SE LLEVA A CABO EN EL DISPOSITIVO FORMA SUSTRATOS, POR EJEMPLO EN HOJAS DE PLASTICO, CUYA SUPERFICIE ES TODA HOMOGENEA, SIN TENER POR EJEMPLO ZONAS ROCIADAS, PARTICULAS O GOTAS HECHAS DE MATERIALES INORGANICOS.
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