发明名称 洗净处理方法及洗净处理装置
摘要 半导体晶圆W洗净处理用之处理槽(30)内设置有洗净处理液供给喷嘴(32)。纯水供给源(31)和洗净处理液供给喷嘴(32)之间经使用纯水供给管相接续;又,药液贮槽(36)和洗净处理液供给喷嘴(32)之间则经药液供给管(35)相接触。位于纯水供给管(33)没有流量调整阀(37);又,由纯水供给管(33)送往处理槽(30)之纯水供给及由药液供给管(35)送往处理槽(30)之药液供给,系使用转换开闭阀(34)加以转换处理。位于处理槽(30)内,设置有侦测其内部处理液(药液或漂洗液)温度之温度感知器(39)CPU40,根据由该温度感知器之温度信号控制流量控制阀37及转换开闭阀(34)之操作,因此,对应洗净处理液之温度决定洗净处理时间,以提升洗净处理性能和洗净精度。
申请公布号 TW410366 申请公布日期 2000.11.01
申请号 TW088106016 申请日期 1999.04.15
申请人 东京威力科创有限公司 发明人 新藤尚树;北原重德;百武宏展
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种洗净处理方法,系将被处理体浸渍于处理槽所贮留之洗净液中进行上述被处理体之洗净者,该方法包含以下步骤,即:侦侧浸渍着被处理或欲用以浸渍被处理体之洗净液的温度,并发出温度信号;根据前述温度信号决定被处理体浸渍于洗液之浸渍时间;及依前述浸渍时间将被处理体浸渍于洗净液中。2.如申请专利范围第1项之洗净处理方法,其中当洗净液之侦测温度比基准温度高时,将前述浸渍时间校正成比基准浸渍时间短;当洗净液之侦测温度比基准温度低时,则将前述浸渍时间校正成比基准浸渍时间长;而依此校正后之浸渍时间将被处理体浸渍于洗净液中。3.如申请专利范围第1项之洗净处理方法,其中当洗净液系药液、药液和漂洗液之混合液、漂洗液中任何一种。4.如申请专利范围第1项之洗净处理方法,其洗净处理包含有:于处理槽内对被处理体进行之药液处理及随后对被处理体进行之漂洗处理。5.一种洗净处理方法,系将被处理体浸渍于处理槽所贮留之洗净液中进行上述被处理体之洗净,并包含有将药液注入处理槽内渐渐提高洗净液中药液浓度之药液注入时间带及随后之浓度安定时间带者,该方法包含以下步骤,即:侦测浸渍着被处理体或欲用以浸渍被处理体之洗净液的温度,并发出温度信号;根据前述温度信号校正前述药液注入时间带之长短;而依含有业经校正长短后之药液注入时间带的浸渍时间将被处理体浸渍于洗净液中。6.如申请专利范围第5项之洗净处理方法,更包含有以下步骤,即:每当温度超过处理液基准温度及未满基准温度时,依处理之浓度比率预先设定不同的校正时间;又,根据前述温度信号所进行之前述药液注入时间带长短的校正则系依以下方式为之,即,当温度超过前述基准温度时由基准时间减去前述校正时间,而当温度未满前述基准温度时则由基准时间加上前述校正时间。7.如申请专利范围第5项之洗净处理方法,其中之前述洗净液系药液及药液和漂洗液之混合液中任何一种。8.一种洗净处理方法,系将被处理体浸渍于处理槽之洗净液中进行上述被处理体之洗净,并包含有将药液注入处理槽内渐渐提高洗净液中药液浓度之药液注入时间带及随后之浓度安定时间带者,该方法包含以下步骤,即:侦测浸渍着被处理体或欲用以浸渍被处理体之洗净液的温度并发出温度信号;根据前述温度信号校正前述浓度安定时间带之长短;及依包含有业经校正长短之浓度安定时带的浸渍时间将被处理体浸渍于洗净液中。9.如申请专利范围第8项之洗净处理方法,更包含有以下步骤,即:每当处理液不同的温度时,依处理液之浓度比率预先设定不同的校正系数;再将前述校正系数乘以前述浓度安定时间带之基准时间以校正浓度安定时间带之长短。10.如申请专利范围第8项之洗净处理方法,其中之前述洗净液系药液及药液和漂洗液的混合液中任何一种。11.一种洗净处理方法,系将被处理体浸渍于处理槽所贮留之洗净液中进行上述被处理体之洗净,并包含有将药液注入处理槽内渐渐提高洗净液中药液浓度之药液注入时间带及随后之浓度安定时间带者,该方法包含以下步骤,即:侦测浸渍着被处理体或欲用以浸渍被处理体之洗净液的温度,并发出温度信号;每当温度超过处理液基准温度及未满基准温度时,依处理液之浓度比率预先设定校正时间;前述药液注入时间带所进行之校正系依以下方式为之,即,依前述温度信号所赋与之温度当当超过前述基准温度时由基准时间减去前述校正时间,当前述温度信号所赋与之温度未满前述基准温度时将前述校正时间加上基准时间,又,每当处理液不同温度时,依处理液之浓度比率预先设定校正系数;浓度安定时间带长短所进行之校正,则系将对应前述温度信号所赋与温度之校正系数乘以前述浓度安定时间带的基准时间;而依包含有业经校正长短后药液注入时间带及业经校正长短后浓度安定时间带的浸渍时间将被处理体浸渍于洗净液中。12.如申请专利范围第11项之洗净处理方法,其中前述洗净液系药液及药液和漂洗液之混合液中任何一种。13.一种洗净处理方法,系将被处理体浸渍于处理槽所贮留之洗净液中进行上述被处理体之洗净者,该方法包含以下步骤,即:侦测浸渍着被处理体或欲用以浸渍被处理体之洗净液的温度,并发出温度信号;每当处理液之不同温度依处理液浓度比率预先设定不同的校正系数;又,根据前述温度信号値以决定校正系数値;前述被处理体处理液中浸渍时间所进行之校正,则系依以下方式为之,即,将前述校正系数値乘以浸渍基准时间;而依此经校正后之浸渍时间将被处理体浸渍于洗净液中。14.如申请专利范围第13项之洗净处理方法,其中前述洗净液系药液及药液和漂洗液之混合液中任何一种。15.一种洗净处理装置,其中具备有:收容被处理体之处理槽、药液供给源、漂洗液供给源、接续前述处理槽和药液供给源间之药液供给管路以及接续前述处理槽和漂洗液供给源间之漂洗液供给管路;该装置并具备有:侦测浸渍着被处理体或欲用以浸渍被处理体之药液及/或漂洗液的温度并发出温度信号之温度侦测装置;及,前述药液供给管路及漂洗液供给管路所设置之液流量调整装置;以及根据前述温度信号用以控制前述液流量调整设备之控制装置。16.如申请专利范围第15项之洗净处理装置,其中具备有:将前述药液供给管路及前述漂洗液供给管路与前述处理槽相接续并且根据前述温度信号用以控制由药液供给管路及漂洗液供给管路所送入处理槽液量之转换开闭阀。图式简单说明:第一图系使用本发明洗净处理装置之洗净处理系统的概略平面图。第二图系显示有关本发明洗净处理装置之一范例概略纵断面图。第三图系显示有关本发明洗净处理方法中说明校正之基本概念其处理液浓度和时间关系之图形。第四图系显示有关本发明具体的说明洗净处理方法之校正方法其处理液浓度和时间关系之图形。第五图系显示药液注入时间带没有温度校正情形其蚀刻量和处理液温度及时间关系之图形。第六图系显示为说明药液注入时间带之校正,其蚀刻量和处理液浓度及时间关系之图形。第七图系显示浓度安定时间带中没有校正温度情形其蚀刻量和处理液浓度及时间关系之图形。第八图系显示为说明浓度安定时间带之校正,其蚀刻量和处理液浓度及时间关系之图形。第九图系显示本发明洗净处理方法之总合校正方法,当侦测温度比基准温度降低情形表示时其处理液浓度和时间关系之图形。第十图系显示本发明洗净处理方法之总和校正方法,当侦温度比基准温度昇高情形时表示其处理液浓度和时间关系之图形。
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