发明名称 连接器结构改良
摘要 本创作提供一种适合公端子或母端子装设,具有良好接地导电效果、具简化生产程序及具活动式罩体之连接器结构改良,其利用一枚一体成型之金属框体套设于端子座上,于端子座上植入导电杆(公端子)或导电环(母端子)及联接上电线后,外体上以螺钉加上金属外壳或塑胶成型成端子体,使金属框体之金属片外露一部份,并可使一罩体可选择性的以活动式套设于母连接器或公连接器前端,以防止连接器相连接时之EMI外漏,其提供精简制程、罩体共通性、活动性、选择性、增进接地导电及防止E MI外漏特性之连接器结构改良。
申请公布号 TW395567 申请公布日期 2000.06.21
申请号 TW086209121 申请日期 1997.06.03
申请人 黄景辉 发明人 黄景辉
分类号 H01R13/10;H01R13/648 主分类号 H01R13/10
代理机构 代理人 吴明通 台北巿基隆路二段一四三号九楼
主权项 1.一种连接器结构改良,其特征在于T形端子座之外 围由后向前可套入一金属框体,该金属框体前后端 开口,上下面呈水平板,其并向后延伸,两侧并呈直 角折弯之直立柱,直立柱上设有贯穿孔,上述水平 板上朝外面上设有分布之凸纹,该金属框体由端子 座之后端向前套入形成紧密包围端子座之框体后, 并于端子座上插孔植入导电杆或导电环并联接上 电线蕊后,外体上以螺钉加上上下组合式外壳或塑 胶成型连接器主体,并使金属框体含凸纹之上下金 属水平板一部份外露,另以一设计为两端呈开口之 可活动套设罩体,并可使该罩体可选择性的以活动 式套设于母连接器或公连接器前端,以防上连接器 相连接时之EMI外漏,其提供精简制程、罩体共通性 、活动性、选择性及可防止EMI外漏特性之连接器 结构改良。2.如申请专利范围第1项所述连接器结 构改良,其中,罩体上下水平面上朝内设有凸块,使 其套入成型之连接器前端时,该凸块可与金属框体 水平面上朝外分布之凸纹导电性接触,而能增进连 接器接地导电效果。图式简单说明: 第一图为本创作主要元件之分解立体外观图。 第二图为本创作主要元件端子座及金属框体结合 立体外观示意图。 第三图为本创作连接器塑胶成型后与罩体套合之 分解立体示意图。 第四图为本创作主要元件罩体套设于连接器之分 解立体外观图。 第五图为本创作连接器采上下盖螺合后与罩体套 合之分解立体示意图。
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