| 主权项 |
1.一种电连接器, 系用于与晶片模组之导电部分相对接,并接合于电路板上构成电性通路,其包括有:座体,系对应于晶片模组之板状体,其相对于晶片模组之导电部分各设有贯通座体之收容孔;复数个导电端子,系对应收容于座体之收容孔内,其一端系设为与晶片模组之电导部分相接触且容置于收容孔内之接触端,而另一端则沿收容孔朝向远离晶片模组对接面之方向延伸而形成插入端以与电路板电性连接,至少一条基准线系恰可将座体及其上之收容孔区隔为数个彼此对应分布之区域,且该等导电端子系依相对于对应基准线之关系位置而适当固持定位于收容孔内以形成彼此对称构形。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中导电端子接触端及插入端之间进一步设有固持部,其系将导电端子适当固持定位于收容孔内远离该等基准线之侧壁面旁侧。3.如申请专利范围第2项所述之电连接器,其中导电端子固持部与接触端之间进一步设有倾斜状之弹性部,使接触端在未与晶片模组之导电部分接触前系呈远离收容孔侧壁状。4.如申请专利范围第3项所述之电连接器,其中导电端子与晶片模组之导电部分接触后,其接触端系朝远离基准线之方向移动以使弹性部相对产生弹性。5.如申请专利范围第4项所述之电连接器,其中座体及其上之收容孔系依数条可将每两排相邻之收容孔分隔成较小区域之基准线为准而对称分布设置。6.如申请专利范围第4项所述之电连接器,其中座体及其上之收容孔系依数条可将每四排相邻之收容孔分隔成一较小区域之基准线为准而对称分布设置。7.如申请专利范围第4项所述之电连接器,其中座体及其上之收容孔系依将全部收容孔分隔成两个对称区域之基准线为准而对称分布设置。8.如申请专利范围第5.6或7项所述之电连接器,其中分隔座体之基准线系平行于晶片模组与导电端子接触前后之运动方向而设置。9.如申请专利范围第8项所述之电连接器,其中电连接器进一步设有一盖体,该盖体系呈板状体并可叠嵌于座体上方,其上布设有复数插接孔,以承接晶片模组并供其作为导电部分之接脚对应穿过。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中盖体承接晶片模组后,系可带动晶片模组及其接脚相对于座体进行水平移动,且该运动恰可使晶片模组之接脚抵触导电端子之接触端。11.如申请专利范围第10项所述之电连接器,其中导电端子之接触端朝向与弹性部倾斜方向相反之方向一体延伸出有弧状之导引端。12.如申请专利范围第11项所述之电连接器,其中电连接器进一步包括有驱动件,其具有驱动轴杆与扳动杆,可用以带动盖体及晶片模组相对于座体进行水平运动。 |
