发明名称 WAFER POLISHING APPARATUS AND BACKING PAD FOR WAFER POLISHING
摘要 <p>웨이퍼 연마 장치는, 회전가능하게 지지된 연마 테이블, 패드, 캐리어 헤드 및 이면 패드를 구비한다. 이 패드는 연마 테이블에 고정된다. 캐리어 헤드는 연마 테이블에 대향하도록 배치되고, 이 연마 테이블에 대해 정방/역방으로 회전 및 이동가능하게 지지된다. 이면 패드는 연마 패드에 대향하는 캐리어 헤드의 표면에 고정되고, 웨이퍼를, 압축 공기의 작용과 함께, 연마 패드에 대해 누른다. 이면 패드는, 웨이퍼의 외측 주변부를 누르기 위해, 독립 기포를 갖는 환상의 발포체 및 이 제 1 발포체 내측에 제공되며 연속 기포를 갖는 원주형의 제 2 발포체로 이루어진다.</p>
申请公布号 KR19990088658(A) 申请公布日期 1999.12.27
申请号 KR19990019498 申请日期 1999.05.28
申请人 null, null 发明人 이나바쇼이찌
分类号 B24B37/04;B24B37/30;H01L21/304;H01L21/306 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人
主权项
地址